41检测方法概述.docVIP

4.1.1 无损检测概述 无损检测技术作为一种综合性应用学科，是在不破坏或损伤被检对象的前提下，以物理或化学方法为手段，利用先进的技术和设备器材，来探测各种材料和部件的内部和表面缺陷，以及几何特性测量、组织结构和力学性能变化的评定等，并对所获得的各种技术参数作出相应的判定，从而达到保证被检材料和部件的可靠性的目的。 无损检测技术一般分无损探伤（NDI），无损检测（NDT），无损评价（NDE）三个发展阶段。其中NDI只是探测和发现缺陷；而NDT不光检出缺陷，还探测试件结构、状态等方面的一些信息；NDE则是在NDT的检测基础上，对缺陷的形状、尺寸、位置、应力状态等信息，通过计算机数据分析和处理，结合材料力学和断裂力学等综合知识，对试件的质量进行准确的评价。现阶段正由NDT向NDE过渡。 目前，常见的无损检测方法有外观检测（VT）、射线检测（RT）、超声检测（UT）、渗透检测（PT）、磁粉检测（MT）、涡流检测（ET）。除了以上方法，近年来，随着现代物理学、材料、微电子、计算机技术的不断发展，无损检测技术也随之迅猛发展，又有声发射、工业CT、金属磁记忆、红外热成像、应力测试等70余种无损检测方法，在石油化工、航空航天、轨道车辆、电站设备、锅炉压力容器、建筑、冶金等工业领域得到了广泛应用。 表4.1-1 无损检测方法符号 无损检 测方法 外观 检测 射线 检测 超声 检测 磁粉 检测 渗透 检测 涡流 检测 密封 检测 符 号 VT RT UT MT PT ET LT 表4.1-2 各种无损检测方法 检测方法 设 备 原 理 优点 局限性 适用对象 外 观 检 测 放大镜、直尺、焊缝尺、千分尺、塞尺、内窥镜及光源等 通过肉眼或肉眼与光学仪器相结合，来观察被检部件的表面状态，以确定是否存在缺陷 简单、快速、经济、设备少 只能检测材料和部件表面损伤，要求检验员视力好，当缺陷很小时，易漏检 检测材料或部件表面缺陷和尺寸偏差 渗 透 检 测 荧光或着色渗透剂、显像剂、清洗剂及清洗装置、标准试块等 荧光渗透探伤则需紫外线灯 利用毛细作用将带有颜色的渗透液喷涂在焊缝表面上，使其渗入缺陷内，清洗后施加显像剂显示缺陷彩色痕迹 适于各种金属和非金属材料，设备轻便，投入小，操作简便，缺陷性质容易辨认 不适用于疏松多孔性材料，对环境温度要求高，探伤前后必须清洁焊缝表面，难以确定缺陷的深度 可检表面开口缺陷 磁 粉 检 测 磁粉探伤机、电源、磁粉、试片（块）等 荧光磁粉探伤则需紫外线灯 经磁化的焊缝，利用缺陷部位的漏磁通可吸附磁粉的现象，从而形成缺陷痕迹显示 经济简便，快速直观，缺陷性质容易辨认。油漆与镀层基本不影响检验灵敏度，但应做灵敏测试 不适用于非铁磁性材料，难以确定缺陷深度，某些部件要求探伤后退磁 可检表面与近表面缺陷 X 射 线 检 测 射线源、电源、暗盒、胶片、胶片处理设备、观片灯、射线剂量装置等 利用阴极灯丝产生的电子高速轰击靶所产生的电磁波来穿透工件，完好部位与缺陷部位透过剂量有差异，从而在底片上形成缺陷影像 可得到直观长久的影像记录，功率可调，照相质量一般比γ射线高 一次投入大，不易携带，需电源，无法测量缺陷的深度，焊缝须双面接近，不易发现裂纹和未熔合缺陷 适用于检出夹渣、气孔、未焊透等体积型的缺陷。对与射线方向相一致的面积型缺陷有较高检出率 γ 射 线 检 测 γ源、暗盒、胶片、胶片处理设备、观片灯、辐射监控设备等 利用放射性物质在衰变过程中产生的电磁波来穿透工件，完好部位与缺陷部位透过剂量有差异，从而在底片上形成缺陷影像 工作效率高，可定位于管道或容器内部一次像，可得到直观长久的影像记录 放射性危险大，射线源要定期更换，能量不可调节，成本高，一般无法测量缺陷的深度，焊缝须双面接近 最适用于检出厚壁体积型缺陷 超 声 检 测 超声波检测仪、探头、耦合剂、试块等 利用弹性波遇到缺陷会形成反射或衍射的原理，来获取缺陷信号， 并在示波屏上显示出来 对面状缺陷敏感，穿透力强，易携带，对操作人员无损害 焊缝只须单面靠近，检测时间短，成本低 对被检工件表面状态要求高，不易测出细小裂纹，对检测人员素质要求高，不适用于形状复杂和表面粗糙的工件，对被检工件的厚度及材料有要求 有利于检出裂纹类面积型缺陷 4.1.1 无损检测相应标准 常用的无损检测方法所对应的国际和欧洲标准，详见表4.1-3。 表4.1-3 常用的无损检测方法所对应的国际和欧洲标准 无损检测方法 VT PT MT RT UT ET 检测工艺标准 EN 970 EN 571 EN 1290 EN 1435 EN 1714 EN1711 检测评定标准 EN 1289