4.1-现代表面工程学导论--电镀讲解.pptVIP

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  • 2017-02-06 发布于湖北
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4.1-现代表面工程学导论--电镀讲解

表面技术概论 第四章 电镀 山东科技大学材料科学与工程学院 本章主要内容: 一、电镀概述 二、电沉积基本原理 三、合金电镀 四、复合镀 五、电刷镀 4.1 电镀 电镀是一种用电化学方法在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层工艺。 电镀原理: 是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。 电镀的目的: (1)装饰与防护作用: 装饰性、耐磨、耐蚀、焊接性 (2)获得功能性镀层: 导电镀层、磁性镀层、耐温镀层、光学性能等。 镀层一般为几微米到几十微米厚。 电镀工艺设备较简单,操作条件易于控制,镀层材料广泛,成本较低,因而在工业中广泛应用,是材料表面处理的重要方法。 镀层分类 按使用性能分类可分为: ①防护性镀层:例如锌、锌-镍、镍、镉、锡等镀层,作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层。 ②防护-装饰性镀层:例如 Cu-Ni-Cr镀层等,既有装饰性,亦有防护性。 ③装饰性镀层:例如Au及Cu—Zn仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等。 ④耐磨和减磨镀

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