O.S.P制程教育训练概要
页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * 页眉 * O.S.P (Organic Solderability Preservatives ) 制程教育训练 有机保焊剂(CP-100) 仁川高新电子化学(昆山)有限公司 INCHEON HIGH-TECH ELECTRO(KUNSAN) CO., LTD O.S.P之定义 O.S.P ( Organic Solderability Preservatives) 有机保焊剂是绿漆后裸铜板待焊面上经涂布处理,于ENTEK时烷基苯骈咪唑衍生物在铜面上 所形成的一层有机金属键的保护膜,用以保护铜面在常态环境不被氧化,但在后续焊接时又能迅速被助焊剂赶除。 OSP 之 作 用 可保护铜面在常态环境下不被氧化或硫化. 皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂迅速除去, 而另裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性. CP-100特性 低成本表面处理技术 均匀的保护膜,提供最平坦的焊垫表面 较低的表面离子污染度 耐热性优异,经多次回焊处理后仍有极佳的焊锡性 优异的耐湿性,具有一年的保护铜能力 相容于无
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