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机箱篇：　　机箱从结构上可以分为AT、ATX、MicroATX、NLX、WTX（也称Flex－ATX）等，而市面上常见其实就是ATX，MicroATX两种，也就是俗称的大机箱与小机箱。ATX机箱　　ATX机箱为立式结构，并将I／O接口统一转移到宽的一边（30.5cm）、并做成“背板”的形式。此外，ATX还规定CPU散热器的热空气必须被外排，在加强散热之余、也减少了机箱内的积尘。ATX机箱可以容纳更多的配件，一般拥有四个硬件位与三个光驱位以上，内部结构较宽畅，目前市场上的主流机箱产品都采用此结构。 ATX机箱样式 　　而Micro ATX机箱体积较小，扩展性有限，内部结构紧凑，不过占用空间较小，比较适合一些对配件性能要求不高，组建客厅HTPC的用户。ABS工程塑料前面板 ABS工程塑料前面板 　　机箱前面的塑料面板是用户经常接触的地方，这部分的材质最常见的为ABS工程塑料和普通塑料，ABS工程塑料具有抗冲击、韧性强、无毒害，不易褪色可长久保持外观颜色的特点。而普通塑料使用时间一长就会泛黄，老化甚至开裂。价格方面当然是ABS工程塑料较贵。辨别这两种塑料的方法也比较简单，一般来说，经过认证的ABS材料会在塑料上印有“ABS”字样，而且这两种材料在手感，视觉上的感觉都比较明显，易于判断。彩钢前面板 彩钢板 　　另外，现在机箱前面板还有一种彩钢板，又叫彩色钢板，采用尖端复合技术将钢材与色泽鲜艳丰富的腹膜高度融合成一体，兼备多种材料的良好性能，具有更有效的防锈和防腐性能。 机箱前面板结构介绍 　　除了面板外，机箱最重要的还有钢板，比较常见的就是冷镀锌钢板，当然现在有一些高价的机箱采用的是全铝合金或者是全透明的，这些产品还比较少。冷镀锌钢板也有优质和劣质之分，这方面用户可以通过观察其厚度来辨别，较厚的冷镀锌钢板的导电率比较高，可以屏蔽一些机箱内的电磁辐射，防止电磁辐射和干扰。而较薄的钢板制成的机箱的稳固性就很差，机箱承受能力很低，容易变形，极易导致插卡槽位定位不准确，使安装板卡发生困难。电镀锌钢板(SECC)　　电镀锌钢板，锌层是电镀上去的，具有耐指纹和耐腐蚀性，而且保持了冷轧板的加工性，国内大部分机箱厂商用的都是SECC板材。 HYPERLINK /attachment.php?aid=NjEyNTA5fGNlNGI2MDk2fDEyODU3NjcxNTR8NDY5N0ZUek9RZEs0d1FLa05CcytUd1R2U1FieUhyalJpOFpNbEJHbnlRR3daZUE%3Dnothumb=yes \o 5.jpg \t _blank 下载 (125.41 KB) 2010-4-22 10:21 机箱板材介绍 热浸锌钢板(SGCC)　　钢板锌层是热镀上去的，属于较为优质的材料钢板，具有优越的耐蚀性，国内暂时还没有钢铁厂可以生产这种材料，大多是靠进口的。　　还有一些采用劣质材料制成的铁皮，根本不是冷镀锌工艺，仅仅在铁皮的内外喷上一层涂料，这样的产品在使用不久后就会出现被空气氧化的现象，最严重的是其根本没有机箱的防电磁辐射功能，大家在购买时也需要注意。随着电脑内部各配件散发的热量越来越大，Intel为了确保处理器能在一个安全的环境内工作，于是便推出了一个机箱散热标准测试 CAG(Chasis Air Guide 机箱散热风流设计规范)规范，此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案。 CAG1.1 标准（也叫38℃机箱） 装机不再被忽悠：机箱电源专业术语解析38℃ 机箱的散热原理 　　38℃是一个关于机箱的温度指数，Inte在2003年推出了近乎于苛刻的CAG1.1标准，即在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃，达到这个标准的机箱则称为38℃机箱。简单来说，38℃机箱就是按照Intel CAG 1.1规范设计，通过TAC 1.1标准检测的机箱。　　TAC的全称是Thermally Advantaged Chassis，是机箱设计认证的意思。从它的中文字面上可以看出，相对于CAG规范来讲，TAC则是针对制造机箱所制定的一个很全面的规范认证。它不仅仅包括了CAG散热风道设计，还包括了诸如EMI防磁设计、噪音控制设计等等关于机箱设计全方位的规范认证。只有通过Intel TAC1.1认证的38℃机箱，才是一款真正符合Intel的CAG 1.1规范标准的38℃机箱。 TAC 2.0标准（也叫40℃机箱） 装机不再被忽悠：机箱电源专业术语解析Intel TAC2.0机箱散热原理　　TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是继CAG 1.0、CAG 1.1之后，intel主导的第