LED作业流程讲解.ppt

LED 工艺介绍 制作日期：2011.4.18 1 LED简介 LED(Light Emitting Diode)俗称发光二级体或发光二极管，它包含了可见光和不可见光。 它是一种依靠半导体PN结发光的光电元件，它分为lamp,SMD,PCB,食人鱼…。以lamp来讲，它是有电子原材料（chip,金线或铝线，支架，银胶或绝缘胶），封装材料（环氧树脂 等等”），以及辅助材料（色剂，扩散剂）三大材料构成。 定义：LED就是由电子材料，封装材料，辅助材料联结而成的一个发光的闭路电子元件。 LED的组成结构 LED制作工艺流程 固晶工艺 1.杯底胶（DX-10、1084F） DX-10是硅树脂、1084F银胶（70%是银粉颗粒、30%为环氧树脂） 2.晶片 a.按结构分：顺向（PNP）、反向（NPN） b.按材质分：二元、三元、四元 c.按电极分：双电极、单电极 d.按发光颜色分：可见光、不可见光 e.按发光面分：表面、五面 3.支架 a.按材质分：铁材、铜材 b.镀层：镍、铜、银 4.固晶耗材 固晶使用耗材为;顶针、吸嘴 耗材的选配： 顶针：一般使用10°钨钢针 吸嘴;是按照晶片的大小规格来定义，不同大小的晶片所使用的吸嘴的规格不相同。 焊线工艺 1.金线：1.0mil、 1.2mil、 1.25mil等 一般中低端产品都使用1.0mil的金线；高端产品使用1.2mil及1.25mil规格的金线。 金线的含金量在99.99%；利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。 2.磁嘴选配： 按照晶片电极的大小及金线线径的大小来选配的。 磁嘴孔径=金线线径*（1.2-1.5） 寿命定义：正常线弧600K点正常报废。 3.焊线模式： 正常线弧、BSOB、BBOS 不同的焊线模式对产品的可靠度是有着不同的定义；不同的焊线模式对金线的损耗及磁嘴的磨损也是有着不同程度的影响。 白光点荧光胶 1.配比确认; 配比是由工程人员根据客户要求及客供品确认后颜色配比。 配比颜色与晶片波段有直接的关联。 色温与晶片波段有着直接的关联。 2.白光的产生： 所有白光都是一混合色的光，他是由蓝光晶片通过对荧光粉的激发，从而产生的一种光叫白光；白光包括（正白、暖白、翠绿、冰红色）；所以在CIE1931色坐标上没有固定的波段，只能以X、Y来确认色坐标，以确认其颜色、色温。 3.使用的胶水及荧光粉： EG-6301A/B 弘大、英特美、丰田等 4.流明值与演色指数： 流明值:晶片的裸晶亮度与白光配比有直接的关联。 演色指数：与白光配比有着直接的关联。（高演色指数的材料一般都很接近太阳光） 演色指数与流明值是成反比的关系。 外观封装 1.胶水型号: 2015RA/B(宜加）：A胶主要成份为环氧树脂、B胶主要成份为固化剂。 A:B=1：1 2.扩散剂：作用是通过改变胶水的折射率从而改变角度/光斑。。。 D4028、D4170（宜加):主要成份为有机硅树脂 D4028：主要作用是降低亮度。 D4170：主要作用是在降低亮度的同时，使光斑均匀。 3.色剂：作用是主要改变外观胶颜色 如：BL3558 R3010 R3066 BL3574 4.使用注意事项; 胶水、DP、CP在使用时，必须在保质期内使用完，超过保质期的需要报废处理。 切脚及测试 1.LAMP切脚方式按照晶片的顺、反向来确认切脚。（长脚为正、短脚为负） SMD 材料剥料直接放入机台，不区分方向。 2.切脚后进行VF测试; 目的：对电性不良及前站产生的不良进行电性筛选，将不良品通过VF测试，与正常品分开。 3.正常分光分色; 将测试后的正常产品，通过电性测试机台，以20MA的条件进行分BIN。 主要测试项目： VF IV TC IR WL X、Y 有色光的主要测试： VF IV WL IR 白光的主要测试： VF IV X、Y IR TC 4.SMD成品进行编带。 5.对包装好的材料进行标示。 6.成品检验，写检验报告，包装出货。 IQC检验流程 晶片的检验流程及项目 支架检验