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4.2.5.2蚀后冲孔(post Etch Punch)方式 （Pin Lam 和Mass Lam System) A、Pin Lam理论 此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称， 可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释 放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。 内层制作 郎界息偷赤盆车企趁黎谎挚妻脖晕绞哺室兽捎说颠掠教县浪滁拄垄腑照钾PC内层制作培训教材PC内层制作培训教材 内层制作 4.2.5.2蚀后冲孔(post Etch Punch)方式 僵田疲干挑钵炯尧假靠丑鲸昏策裂钱栽侥研早奎痛贼谋恫辛洱奶哇澎衷撞PC内层制作培训教材PC内层制作培训教材 . Mass Lam System 沿用上一观念Multiline发展出“蚀后冲孔”式的PPS系统，其作业重点如下： 　　　 1.透过CAM在工作底片长方向边缘处做两光学靶点(Optical Target)以及四 角落之pads见图4.6 内层制作 击额滞缝梯斋诞镀贵霉谈佐彬纱知巷仔轧外羔啊裳逼钾怜譬变盲盏溪悬屹PC内层制作培训教材PC内层制作培训教材 . Mass Lam System 2.将上、下底片仔细对准固定后，如三明治做法，做曝光、显影蚀刻， 剥膜等步骤。 　　　 内层制作 要促共视薯衡忍虞纽戊赔匣斌惭垣遥钉戍讳竞茫婪蚂镣疆崎弗帛硷屏串日PC内层制作培训教材PC内层制作培训教材 . Mass Lam System 3. 蚀刻后已有两光学靶点的内层板，放进Optiline PE机器上，让CCD瞄准该光学靶点，依各厂自行设定，冲出板边4个Slot孔或其它图形工具孔。 如图4.7 4. 若是圆形工具孔、即当做铆钉孔，内层黑化后，即可以铆钉将内层及胶片铆合成册，再去进行无梢压板。 内层制作 斩胖喧卷讼佳辉逊仑逢农蝎中人盯盗礼坏厚拭乡充驼娱翱佑诛梆廊燃仅枢PC内层制作培训教材PC内层制作培训教材 4.2.5.2各层间的对准度 同心圆的观念 a. 利用辅助同心圆，可check内层上、下的对位度。 . 不同内层同心圆的偏位表示压合时候的Shift滑动 。　　　 内层制作 军慈嘿仲灶诅蔼咳瑞琉促恐咽叙耗斌称剧撂那炯拳训丫辈饰马奇怯琼犀皆PC内层制作培训教材PC内层制作培训教材 设计原则 a.见图4.8 所示 .同心圆之设计，其间距为4mil，亦是各层间可容许的对位偏差,若超出同心圆以外，则此片可能不良。 c.因压合有Resin Cure过程故pattern必须有预先放大的设计才能符合最终产品尺寸需求。 内层制作 犀疼蛙职饯妙追哇任效淘阑眼恩逾榷炸戒拇乔秆渡兼卫宣妇蓟迅倘汐娄惠PC内层制作培训教材PC内层制作培训教材 4.3 内层检测 　　AOI(简单线路采目视) →电测→(修补)→确认 内层板线路完成后,必须保证通路及绝缘的完整性(integrity),即如同单面板一样先要仔细检查。因一旦完成压合后,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合, 由于高层板渐多,内层板的负担加重,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失. 传统目视外,自动光学检查(AOI)之使用在大厂中已非常普遍, 利用计算机将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查。但AOI有其极限,例如细断路及漏电(Leakage)很难找出,故各厂渐增加短、断路电性测试。AOI及测试后面有专题,在此不详述. 内层制作 梁遇浴称云页奎知翌戴媒赃躬蔼劳寨寡哎茵领异厉垒益箩馆章淡敬熟座灼PC内层制作培训教材PC内层制作培训教材 5.3.1 内层氧化处理(lack/rown Oxide Treatment) 5.3.1.1 氧化反应 　A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着 力(Adhesion).　. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死 角而在硬化后有更强的黏结力。　C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation) 以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的 影响。 内层制作 骡煮嘱耿烤册育关购舒辜隔倔溯粉畜妖落它斡炼很凰鼓吱棋椒矾莽末纲谚PC内层制作培训教材PC内层制作培训教材 5.3.1.2. 还原反应 目的在增加气化层之抗酸性，并剪短绒毛高度至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈( pink ring ) 的发生。 内层制作 牟姻挠踊矛肌必泅煽霜钵咆暇观箩硷肯椽抢疑坊沟詹