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一个六西格玛项目中的容差设计案例 点击（2668） 评论（1） 类别（六西格玛） 发表于2006-10-11 12:55:09　 注：本文主要介绍了一个六西格玛项目中的容差设计案例，原文从isixsigma的一篇文章翻译而来。　 Six Sigma 项目中的容差设计 By Liem Ferryanto 　 DPMO，即百万机会缺陷数是评估Six Sigman 项目，包括DMAIC和Six Sigmane 设计（DFSS）最常用的度量指标之一。这个度量方法是指产品中缺陷数占全部机会数的比例，并且机会数被标准化为百万机会。其中，缺陷是指未能满足产品或过程的规格标准或容差要求。 ? 容差应该在产品（或过程）的开发阶段确定下来.，从而使产品（或过程）的装配组合更容易,并且能够以最小的调整实现它们应有的功能。合理的容差设计能够减小DPMO。而过紧的容差规格能确保实现功能要求，但会增加成本。过松的容差规格会带来低效的装配过程，为了达到要求不得不频繁返工。 ? 容差的确定有两种：一种是传统的方法，依靠设计者的经验和感觉；另一种是依靠基于劣质成本的质量损失函数。质量损失函数法也被称为容差优化法。下面以一个隔圈放置的简单例子说明这两种方法的运用。 ? 问题陈述 无线通讯PCB上的某些电子元件需要隔圈防护，并且防护隔圈必须放置在电子元件四周的金色线上，以免碰触或撞击元件。一旦碰到，将会干扰影响电子元件系统的功能。元件的防护效果取决于： 防护隔圈定位于底板的位置变差 元件与四周金线的最小间距 PCB底板本身的位置偏移 　 　 　Figure 1: Modeling the Shield Gasket Issue ? 　 在上图中，A表示设计意图：防护隔圈恰好位于金线中间，未碰到基带元件。B表示PCB底板相对防护圈发生位置偏移的情况。C表示防护隔圈定位的波动与B情况同时发生。在此例中，偏斜不被考虑。 ? 模型中的术语： XC-GT ——基带元件与金线之间的间距； XH-GT ——金线宽度的一半； XH-SG ——防护隔圈宽度的一半； DPCB-S——PCB底板的偏离位移； DSG 　——防护隔圈自身的偏离位移； 理想的隔圈与元件间的间距应是，电子元件与金线的间距加上金线宽度与隔圈宽度的差值的一半，即： X = XC-GT + (XH-GT – XH-SG ) 而隔圈位置的偏离等于PCB相对防护圈的偏离位移加上防护隔圈自身的偏离位移，即： Deviation = DSG + DPCB-S 如果隔圈位置的偏离小于等于X，防护隔圈就不会碰到基带原件，假设 X = 0.5 mm，则Deviation可近似定为0.5 mm ? 传统方法： 传统方法对于容差的确定是计算一个代数和(线性形式). Deviation = DSG + DPCB-S 这个方程是很多传统容差设计方法的一般表达式，包括平方和开根法（RSS），极差法，等等。当Deviation 和deltas用方差代替, 这个方程即转化为RSS方法。当 Deviation 和deltas用极差代替, 这个方程即转化为极差法。如果方程中各项的分布可以估计, 则可用Monte Carlo 仿真得到Deviation的统计量。 在反复实验的基础上，现在的容差设计按以下几步进行： 在正常的生产条件下，某项容差将会分配到各个组成部分。在此例中，当隔圈定位位置的容差 (DSG)定为0.3 mm ，则根据上述方程，PCB底板的位移容差 (DPCB-S) 应等于 (0.5-0.3) mm ，即 0.2 mm； 如果这种累加满足合理可行的标准，则设计完成； 否则，需要对容差的分配进行修改。例如，根据实际生产过程的变差， DSG 小于0.3 mm，而　DPCB-S 大于0.2 mm； 将各部分容差重新计算，然后累加；或是将总的容差重新分配到各个组成部分； 如果这种累加满足标准，则完成容差的设计。 上述程序取决于设计者考虑了哪些制约零件设计尺寸的变差来源，例如 加工过程能力 (零件间的变差)，老化趋势/周期，客户使用或工作周期，外部操作环境，以及内部运行环境/与内部其他零件系统的相互作用。 ? 损失函数法 运用田口损失函数，可计算得到各部分的容差，如下式所示(see, e.g., Tolerance Design: A Handbook for Developing Optimal Specifications by C. M. Creveling, 1997, pages 237-238 and 229-232): 隔圈定位位置偏移的容差： PCB底板偏离位移的容差： 在上面公式中： DSG 　　　——隔圈自身位置偏移的容差； DPCB-S　 ——PCB底板偏离位