现代机械制造技术与装.doc

二○一三年 十二月 微细加工技术 摘要：产品的小型化、微型化是21世纪产品发展的主要趋势。微小零件、微小装置在半导体工业、生物技术、微电子工业以及医疗行业中得到越来越多的应用。 微细加工技术是实现产品零部件微型化的最基本技术，已经成为涉及机械、电子、化工、材料等多学科的现代高新技术，也受到更多的关注。 关键词：微细机加工;微细电加工；微型化 1微细加工的概念 所谓微细加工技术就是指能够制造微小尺寸零件的加工技术的总称。广义地讲，微细加工技术包含了各种传统精密加工方法和与其原理截然不同的新方法，如微细切削磨料加工、微细特种加工、半导体工艺等。狭义地讲，微细加工主要是指半导体集成电路的微细制造技术，如气相沉积、热氧化、光刻等，因为微细加工和超微细加工是在半导体集成电路制造技术的基础上发展的。 图1.1 一些微细零件 目前微细加工领域的几大流派：1）以美国为代表的硅基MEMS技术；2）以德国为代表的LIGA（LIGA是德文Lithograpie－光刻、Galvanoformung－电铸、Abformung－塑铸）技术；3）以日本为代表的机械加工微细化。 微细加工的特点：1)加工精度的表示方法不同，用绝对精度表示；2）加工机理存在很大的差异，必须考虑晶粒在加工中的作用；3） 加工特征明显不同 ，以分离或结合原子、分子为特征。 2微细加工的发展 在超精密加工技术领域起步最早和技术领先的国家是美国。美国超精密加工技术的发展得到了政府和军方的财政支持，美国至少有30多个厂家和研究单位研制和生产各种超精密加工机床。美国最早研制了能加工硬脆材料的6轴数控超精密研磨抛光机；联合碳化物公司开发了直径为800mm的非球面光学零件的超精密加工机床；珀金-埃尔默等公司用超精密加工技术加工各种军用红外零部件。 日本对超精密技术的发展也十分重视，日本现有20多家超精密加工机床研制公司，重点开发民用产品所需的加工设备并力图使设备系列化，成批生产了多品种商品化的超精密加工机床。在超精密切削技术发展比较成熟后，日本已将黑色金属、陶瓷和半导体功能材料的超精密加工技术作为重要的研究开发项目。 欧洲等国也将超精密加工技术的发展放在重要位置，克兰菲尔德大学精密工程研究所相继研制出能加工大型非球面反射镜的数控金刚石立式车床、加工大型非对称结构光学零件的数控超精密磨床、研制了脆性材料的超精密磨削工艺。德国和瑞士也有比较强的超精密加工能力。1992年后，欧洲实施了一系列的联合研究与发展计划，加强和推动超精密加工技术的发展。超精密车削、磨削和研磨是已经发展成熟并大量应用的加工技术。 ?我国在科技部、国家自然基金委，教育部和总装备部的资助下，一直在跟踪国外的微型机械研究，积极开展研究。现有的微电子设备和同步加速器为微系统提供了基本条件，微细驱动器和微型机器人的开发早已列入国家863高技术计划及攀登计划B中。已有近40个研究小组，取得了以下一些研究成果。广东工业大学与日本筑波大学合作，开展了生物和医用微型机器人的研究，已研制出一维、二维联动压电陶瓷驱动器，其位移范围为10μm×10μm；位移分辨率为0.01μm，精度为0.1μm，正在研制6自由度微型机器人；长春光学精密机器研究所研制出直径为Φ3mm的压电电机、电磁电机、微测试仪器和微操作系统。上海冶金研究所研制出了微电机、多晶硅梁结构、微泵与阀。上海交通大学研制出Φ2mm的电磁电机，南开大学开展了微型机器人控制技术的研究等。 3微细加工方法 微细加工方法有以下一些：1）硅微细加工；2）LIGA技术；3）微细切削技术：微细车削、铣削、微孔加工、磨料加工； 4）微细电加工：微细电火花加工 、微细电铸、微细电解加工 ；5）微细高能束流加工：激光加工、电子束加工、离子束加工。 3.1硅微细加工 1.硅的体微加工技术（bulk micromachining） 利用刻蚀（Etching）等工艺对块状硅进行准三维结构的微加工，即去除部分基体或衬底材料，以形成所需要的硅微结构。主要包括刻蚀和停止刻蚀两项关键技术。 2.硅的面微加工 通过薄膜沉积和蚀刻工艺，在晶片表面上形成较薄微结构的加工技术。表面微加工使用的薄膜沉积技术主要有物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）等方法。典型的表面微加工方法是牺牲层技术。 3.2 LIGA技术 LIGA工艺是一种基于X射线光刻技术的微细加工技术，主要包括X光深度同步辐射光刻，电铸制模和注模复制三个工艺步骤。其特点有以下几点：1）可制造较大高宽比的结构(由于X射线有非常高的平行度、极强的辐射强度、连续的光谱，波长短，穿透力强 )