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Chap 1 电子元器件的选用和检测 电阻、电容和电感的型号包括主称、材料、分类、序号四个部分，第一部分主称用字母表示；第二部分材料用字母表示；第三部分分类用数字表示，个别用字母表示；第四部分序号用数字表示。 2、某电阻上标志为RX20-100-510Ω-1，表示该电阻为线绕电阻，型号为RX20，功率为100W，阻值为510Ω，最后的1表示允许偏差为±5％； 某电阻上标志为RJ1W2.7kΩ5％，RJ表示该电阻为金属膜电阻，功率为1W，阻值为2.7kΩ，允许偏差为5％。 3.对于阻值或容量较小的阻容元件，在直标法中通常可用单位符号代替小数点，如电阻可用k或Ω表示小数点。例如，某电阻上标志为Ω33，表示该电阻阻值为0.33Ω；某电阻上标志为3k3，表示该电阻阻值为3.3kΩ；某电阻上标志为2M7，表示该电阻阻值为2.7MΩ。 4.在片状电阻器的标注中，通常用三位阿拉伯数字标注其标称阻值，其中前两位数字表示有效数值，第三位数字表示倍率，即乘以10的几次方。例如，221表示22×101Ω=220Ω；472表示47×102Ω=4.7kΩ。 图1.1　电阻色环表示法含义 5.电容的主要技术指标包括额定工作电压、标称容量及允许偏差、绝缘电阻及漏电流、电容温度系数、损耗因数和绝缘耐压等内容。 6.电容的容量受温度的影响会发生变化，容量随温度变化的程度可用温度系数αC来描述，即 式中：△C——表示室温t1和极限温度t2下所测得的电容容量C1、C2之差。 △t——表示室温t1和极限温度t2之差。 大多数电容为正温度系数，个别类型的电容为负温度系数，如瓷介电容。 电感：品质因数是指线圈在某一频率的交流电压下工作时，线圈所呈现出的感抗和线圈的直流电阻的比值，是表示电感线圈质量的重要参数，反映了电感线圈损耗的大小。Q值越高，损耗功率越小，电路效率越高，选择性越好。谐振电路要求线圈品质因数较高。 8、根据二极管的单向导电性，即二极管的正向电阻小，反向电阻大的特性，可以通过测量的方法确定二极管的正极和负极。 9、稳压管工作电流越大，动态电阻越小，稳压效果越好。 10、晶闸管一旦被触发导通，在触发信号停止作用后仍然维持导通状态。 11、表面安装元器件、可编程逻辑器件 表面安装元器件包括表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD）两大类，它们可按产品功能、形状进行分类。 可编程逻辑器件可分为低密度可编程逻辑器件（LDPLD）和高密度可编程逻辑器件（HDPLD）两大类。 随着集成技术和计算机技术的发展，数字系统的实现方法也经历了由分立元件、SSI、MSI到LSI、VLSI的过程。 在数字系统设计领域中使用较为广泛的器件主要包括以下两种类型：一种是FPGA，即现场可编程门阵列；另一种为CPLD，即复杂可编程逻辑器件。这两种类型的器件在内部结构上有所差别，因此在实际应用中各有优缺点。 Chap 2 电磁兼容性设计技术 电子设备的电磁兼容性设计包括控制干扰源的电磁发射,抑制电磁干扰的传播,增强敏感设备的抗干扰能力。 2、随着电子、电气设备的研制或建设工作的完成，可以采取的抗干扰措施的总数减少，而花费却要大大增加。在早期阶段排除干扰或辐射会带来较好的效果，经济上的花费更合算。通常，在电气、电子设备的设计阶段采取措施，可以避免80%～90%的电磁干扰问题。 3、设备中的元件可以分成两类：无源器件和有源器件。 4、电子设备的电磁兼容性可以分为不同等级，主要划分为：元部件级的电磁兼容、设备级电磁兼容、综合系统级电磁兼容、业务级的电磁兼容。 5.接地导线及公共母线的阻抗应尽可能小。接地导线应该具有最小的阻抗和自感。接地导线的长度应该尽量短，应比波长小得多，通常要求接地导线的长度远小于0.02λ。 6、接地母线电阻越大，接地回路的面积越大，接地导线的复阻抗越大，则接地系统产生的电磁干扰就越大。 7、为减小导线之间的耦合而进行的屏蔽接地的方式主要有以下几种： （1）信号线与屏蔽相接，但与地隔离。这种情况对电容耦合的屏蔽效果却很差。 （2）采用导线扭绞的方式达到屏蔽作用。 （3）将两根导线扭绞之后再加上同轴导体屏蔽，则能够获得最大的屏蔽效果，这种方式也是实际上广泛采用的综合方法。 接地：接地母线电阻越大，接地回路的面积越大，接地导线的复阻抗越大，则接地系统产生的电磁干扰就越大。 8、接地主要实现以下功能：（1）地表面是良好的导电表面，电位被看做零电位，并作为各种电压信号的比较基准。（2）接地表面作为各种信号电路的返回电流的通道和电源回路的一部分。（3）接地用来配合各种屏蔽系统功能，作为各种频率的干扰电流的通道。（4）接地作为零电位基准，连接裸露的设备金属外壳以保护操作人员不受到伤害。 9、电磁