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4.2 焊点外观检查要求 表面有光泽且平滑； 无裂纹、针孔、夹渣、漏焊、错焊、虚焊、拉尖、桥连等； 焊盘部位无热损伤，焊盘无剥离、翘起； MIC接触点或者测试点等金手指上无多余焊锡； 4.3 焊点不良实例。 1. 焊端偏离焊盘 2. 焊端偏离焊盘 3.元件引脚浮脚 4.焊膏未完全溶解 5. 芯片桥连 6. 元件桥连 7.焊膏没有润湿焊盘 8. 焊点开裂 9.焊点气泡 10. PCB焊盘掉 11.焊料明显不足 12.焊点爬升接触元件体 13.PCB被烫焦 14. PCB按键上锡 15. 拉尖 16. 锡珠 虚焊 锡珠 锡珠、桥连、虚焊、侧健FPC的焊接不良 侧健FPC的焊接良品 虚焊、桥连 马达、扬声器的焊接不良 马达、扬声器的焊接良品 第五章：焊接实操考核标准 总分100分，焊接speaker或者马达 ，15分钟内焊接50pcs；80分合格，扣分项如下： 1、总用时每超过半分钟扣5分； 2、A类不良（-10分/个）：引起功能的不良：如虚焊、短路等或者引起物料报废的不良：如将扬声器引线焊坏导致扬声器报废等； 3、B类不良（-3分/个）：焊