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第四章电化学加工

第四章 电化学加工 电化学加工(Electrochemical Machiining 简称ECM),包括从工件上去除金属的电解加工和向工件上沉积金属的电镀、涂覆加工两大类。 4.1 电化学加工原理及分类 一、 电化学加工的基本原理 (一). 电化学加工的过程 图1所示为电化学加工的原理。两片金属铜(Cu)板浸在导电溶液,例如氯化铜(CuCl2)的水溶液中,此时水(H2O)离解为氢氧根负离子OH-和氢正离子H+,CuCl2离解为两个氯负离子2Cl-和二价铜正离子Cu2+。当两个铜片接上直流电形成导电通路时,导线和溶液中均有电流流过,在金属片(电极)和溶液的界面上就会有交换电子的反应,即电化学反应。溶液中的离子将作定向移动,Cu2+正离子移向阴极,在阴极上得到电子而进行还原反应,沉积出铜。 在阳极表面Cu原子失掉电子而成为Cu2+正离子进入溶液。溶液中正、负离子的定向移动称为电荷迁移。在阳、阴电极表面发生得失电子的化学反应称为电化学反应。这种利用电化学反应原理对金属进行加工(图4-1中阳极上为电解蚀除,阴极上为电镀沉积,常用以提炼纯铜)的方法即电化学加工。 (二) 电解质溶液 电解质:溶于水后能导电的物质。分为强电解质和弱电解质。 电解液:电解质的水溶液。溶液中正负离子的电荷相等,所以整个溶液保持电的中性。 (四) 电极的极化 极化现象:当有电流流过时,电极的

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