生产测试简介要点
IPD开发流程 IPD—Integrate Production Development产品开发流程: 2007-05-25 * DFT/DFM结合IPD开发流程 DFT/DFM结合IPD开发流程: 2007-05-25 * * 生产测试的功能 关注产品批量生产加工过程中的工艺缺陷,保证市场发货产品品质; 改善工艺加工过程; 与集成测试的区别: 集成测试关注产品开发设计功能是否实现; 生产测试关注批量加工中的来料、组装、 工艺缺陷; 2007-05-25 * 单板生产过程 标准通信类产品生产过程: PCB - SMT - AOI - AXI - ICT - Assemble -FT1- Burn-In - FT2 - ST 2007-05-25 * AOI测试简介 AOI—Auto Optical Inspection 测试原理: 与提供的Golden Board标准模板照相比对 能发现的工艺缺陷: 错件、少件、反件、歪斜、焊锡过量引起的短路。 2007-05-25 * AXI测试简介 AXI—Auto X-ray Inspection 测试原理: 利用X-ray的穿透性进行测试; 能发现的工艺缺陷: 少件、歪斜、短路、少锡、多锡; BGA类器件; 2007-05-25 * ICT测试简介 ICT—In Circuit T
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