PCB用铜箔技术的未来发展.doc

PCB用铜箔技术的未来发展 中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同 1.未来电子安装、PCB、CCL的发展对铜箔技术进步的驱动 电子铜箔的技术成果或新技术的进步是受到来自电子安装技术、印制电路板、追求CCL高性价比三方面驱动而获得的。并反过来，技术又要适应这三方面的发展需要。来技术的也是这三方面需求作目标。 (JEITA)于2009年编制的《电子安装技术路线图》（简称《路线图》），将PCB技术的发展划分为七代，从中我们可了解到未来电子安装技术、PCB的发展（见图1、图2）。 第一代：单面印制电路板； 第二代：双面印制电路板； 第三代：多层印制电路板； 第四代：以积层法多层板为代表的HDI板； 第五代：元器件内埋式印制电路板；第六代：系统内埋式印制电路板； 第七代：光-电线路板 图1 七代PCB技术的发展路线图 图2 PCB技术未来发展的路线图 可从图2看出：未来PCB将越来越向着高密度布线、多样化结构、高多层化发展。其中2010年-2015年，埋入式多层板制造技术将有较大的进步与应用市场有较大的扩大，它将经历两代（内埋元器件代、内埋系统代）的技术发展。到2020年左右，光-电复合多层板将会有一定规模比例的应用市场。 上述电子安装及其PCB的发展，总是离开不了新的PCB基板材料所支撑。可以预见，未来几十年PCB基板材料在结构、性能、功能以及工艺制造技术会有更大的发展。 1999JPCA将沿用几十年的“印制电路板”改称为“电子电路基板”这一称谓的改变意味着，由有机封装基板问世，PCB产业已迈入了直接参与半导体制造的领域。 2010年JPCA的电子电路产业结构改革委员会成立，他们力图将这个产业现称的“电子电路基板”，改为“电子电路”。这个产业将在“大电子”发展中更大地发挥其重要作用。日本PCB产业三次称谓演变的概念见图3所示。 图3 日本PCB产业三次称谓演变的概念 电子安装及其PCB的发展，总是离开不了新的PCB基板材料所支撑。可以预见，未来几十年PCB基板材料在结构、性能、功能以及工艺制造技术会有更大的发展。作为形成PCB导电层的主要材料——铜箔，由于PCB及其覆铜板未来发展必将对它提出更高更新的性能需求。 1．2 HDI多层板技术的发展与驱动作用 20世纪90年代中期兴起的高密度互连安装技术在不断快速发展中，推进了PCB生产技术全面地走向微细通孔、微细线路、绝缘基材薄型化的发展。并促进了在90年代初问世的高密度互连（HDI）多层板的发展。高密度互连安装技术要求PCB在信号高速传输，电磁兼容、安装可靠性等方面有新的变革；它推动了PCB的微细导通孔制造技术（如：激光钻孔、等离子蚀孔等）的进步。它带动了化学镀和脉冲镀技术和超薄抗蚀剂、平行光（或准平光）曝光、激光直接成像等工艺技术的发展，以达到微细线路的要求。 20世纪90年代初，世界PCB业出现了新一代的高密度互连印制电路板。HDI多层板的出现是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着CCL产品结构、研发思路、发展方向。它作为当今CCL技术创新的主要“源动力”之一，引领当今CCL技术发展的主流方向。 HDI多层板的发展始终有三大技术作为支撑和推动：“微孔、细线、薄层”。它的高密度互连的实现，主要就是通过从基板的面方向和厚度方向上缩小尺寸。基板面方向上外形尺寸的缩小，主要靠的是采用“微孔”、“细线”，而它的厚度方向上尺寸的减小（变薄），主要依赖于薄型基板材料（即“薄层”）来实现。HDI多层板“微孔、细线、薄层”HDI多层板发展也是对铜箔制造技术进步的驱动。它主要表现在极薄铜箔和超低轮廓铜箔等技术发展方面。 HDI多层板（特别是封装基板）微细线路的形成更加需要铜箔厚度的极薄化和铜箔的表面低轮廓化； PCB高频信号传输的发展与广泛应用，需求铜箔表面更加平坦、光滑。 同时，HDI多层板发展对铜箔的外观品质、耐化学药品性、表面耐高温性、与绝缘基材的接合性（剥离强度）等也提出更高更严厉的要求。 在2010年发表的有关预测未来PCB发展趋势的文献中提出：在未来5-10年内，PCB在技术的开发重点上，主要集中在两类“下一代”基板上。一类是“散热基板”， “今后汽车的电动化和各种新能源的普及所需求的与大电流对应或具有热管理功能的基板（统称为“散热基板” ）。”。另一类是“高速对应基板”。大容量的数字高速通信、高智能高功能电脑等网络构筑发展所需要的信号传输所适应的基板（简称“高速对应基板” ）（以上引自近野泰报告语）。 这样两类基板未来的技术进步及其新型原材料的支撑，都离不开铜箔。 1．3 追求CCL高性价比与其驱动作用 JEITA在《电子安装技术路线图》（以下简称为《路线图》）印制电路板在今后由于对应的应用领域不