SMT基础知识培训教材.doc

SMT基础知识培训教材 教材内容 SMT基本概念和组成 SMT车间环境的要求. SMT工艺流程. 印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术 ： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五． 工具和仪器 术语和定义 部门职责 流程图 教材内容 SMT基本概念和组成： SMT基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术. SMT的组成 总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理. 2． SMT车间环境的要求 2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3． SMT工艺流程： OK NO OK NO NO NO OK OK OK NO NO OK NO OK 4． 印刷技术： 4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识 4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分. 4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质. 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素 4.1.4.1 焊料粉末含量