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电容屏 工程 设计 规范2012-01-12 IC位覆盖膜开窗设计 1、IC位置不建议使用绿油+包封结合的方式制作。 缺点：工序周期长，报废率高，成本高，焊盘易脱落。 仅用包封制作优点：交期短，成本低，IC焊盘被包封压住，抗震，牢靠。 --做包封板必须IC焊盘与接地铜间不可以有任何走线和过线孔PAD IC处阻焊设计-油墨必须盖线 1、IC位置IC焊盘与接地铜间不可以有任何走线和过线孔PAD, 如果有简单2-3根地线,可以有如下处理方式! 可以增加白色油墨或者绿色油墨, 电容屏IC介绍及工程IC焊盘设计规范 1、敦泰IC实物图片 （敦泰FT5206的IC实物如右图片 FT5X06系列IC工程CAM焊 盘设计主要考量D与Y尺寸 焊盘设计原则：Y尺寸单边缩 0.1mm，D尺寸单边扩0.3mm 即：D+0.6mm，Y-0.2mm）。 白色小圆点表示IC第一脚 敦泰系列IC尺寸详细见IC产品规格书FT5x06 尺寸图纸.pdf FT5206尺寸D为5mm，Y为4.2mm FT5306尺寸D为6mm，Y为5.2mm FT5406尺寸D为8mm，Y为7.2mm 对应IC焊盘CAM设计时注意 FT5206 D’尺寸为5.6mm，Y’为4.0 FT5306 D’尺寸为6.6mm，Y’为5.0 FT5406 D’尺寸为8.6mm，Y’为7.0 电容屏IC介绍及工程IC焊盘设计规范 2、汇顶IC GT818如右图 详细见规格书 GT818 尺寸图纸.pdf 尺寸等同 敦泰FT5206 焊盘设计完全可以与FT5206一样 白色小圆点表示IC第一脚 QFN 焊盘加长原则 比实际尺寸外 围增加0.3mm 即可 上锡饱满 效果图 IC方向辨识和丝印 如图，数字1表示IC方向 对应IC上小圆点。 设计时必须对照客户 位号图与GERBER层 进行对比，发现有差异 ，必须与客户确认。 工程设计时对IC 统一设计一个 丝印“1”脚 小圆点对应1脚 IC方向辨识和设计 工程设计时对IC 统一设计一个 丝印“1”脚 统一设计成小圆点对应“1”脚 添加MARK点 单体FPC必须有2颗，且在IC附近（见图绿色mark点）用作机器识别定位用 单体以外IC附近，每件也需要设置 2颗MARK点 SMT印刷锡膏定位用打靶孔设计 打靶孔设计在绿色区域。4个脚上 各一颗，打靶标识文字：”SMT” SMT工序前此4颗打靶孔必须打出 否则SMT时套用校位孔， 会导致印刷锡膏偏位！ 线宽距，PAD大小 2、PAD尺寸，最少设计0.4mm以上，便于FPC生产钻孔0.25mm，否则易破孔。导致不良率上升。线宽，线距需要0.075mm以上。否则良率会比较低。 --客户不同意我司私自更改，更改时必须征求客户书面同意。（调整很有可能导致线间产生耦合效应，进而导致电容值变化，影响触摸效果。) 线路较密 电容屏FPC外形模具选用 一、长度大于80mm,外形模具必须选用中走丝模具,要求精度高的外形模,即使冲切到金面也不得有毛刺 二、FPC上有关冲切的任何辅助材料类型和厚度,都要标注上,以便模具工程师设计准确让位,准确设置凸凹模配合间隙. 三、外形模连接点大小设计0.6-0.8mm(无补强处) 补强处用冲槽办法让位,连接点设计梯形,梯形上下边长度分别为1.3mm,0.5mm. 连接点处防撕裂线添加！见图片，比连接点单边大0.3mm，且线边距离外形0.1-0.20mm，线宽D码为0.1-0.2mm。 在未连接点附近有防撕裂线，正确设计 在未连接点附近无防撕裂线，错误设计 接地要求 4、屏蔽，钢片未做接地处理。但CAD有标注需要接地。GERBER里面无接地铜，或者接地铜不够大面积。接地露铜必须要大于1mm x 2mm长度，才能保证充分接地。 IC处补强接地， 当IC中间接地铜有 过孔时禁止在正背面开窗接地， 否则不允许，！ IC无过孔时下开窗接地容易产生气泡，（是否为导电胶本身原因需要再做工艺测试） 胶纸设计考虑贴合效率 5、胶纸设计，充分考虑人工成本。尽量一条连体贴，较少贴合次数。 补强要撑起焊盘 6、补强刚好与FPC焊盘平齐，装配极其容易折断，须要避免。(待与XJD沟通后再定) IC后补强务必采用钢片补强 7、IC后面补强尽量采用钢片补强，不建议使用非金属补强，否则会导致变形，SMT会直通率低下。（钢片约95%，FR4为85%，PI补强为80%). --客户不同意，尽量配合使用钢片，否则对手机天线会有干扰 * 内部文件，未