半导体工艺基础(清洗)题稿.ppt

* 　　集成电路及微机械加工技术 * 重庆大学光电工程学院 集成电路及微机械加工技术 -----半导体集成电路工艺基础?（清洗） 张正元 提纲 一、 沾污类型 二、 解决方法 三、 清洗设备 沾污类型 沾污经常会造成电路失效，沾污类型主要包括如下： 颗粒 金属 有机物 自然氧化层 静电释放（ESD） 颗粒 沾污 颗粒 沾污 颗粒 沾污 最小颗粒0.1微米 金属沾污 来源：离子注入、各种器皿、管道、化学试剂 金属沾污 途径： 通过金属离子与硅片表面的氢离子交换而被束缚在硅片表面； 被淀积到硅片表面。 一粒食盐----足以在5000片硅片上淀积每平方厘米1012个钠离子。 金属沾污 有机沾污 自然氧化层沾污 ESD沾污 解决方法 解决方法 厂房： 净化间布局 气流原理 空气过滤 温度和湿度 静电释放 *从未受颗粒沾污的净化间着手开始建；尽可能减少通过设备、器具、人员和净化间供给引入的颗粒；持续监控净化间的颗粒，定期反馈信息和维护清洁 解决方法 解决方法 解决方法 解决方法 *大于16M?.cm 解决方法 解决方法 解决方法 解决方法 * 　　集成电路及微机械加工技术 * 重庆大学光电工程学院