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* 1.3 单片机概述 单片微型计算机（Single Chip Micro Computer），简称单片机，国际上统称为微控制器MCU（Micro controller Unit） 单片机是内部集成了计算机核心技术的智能芯片。 从结构上看，单片机就是把中央处理器CPU（Central Processing Unit）、存储器（Memory）、定时器、输入输出接口（I/O，Input/Output）等一些计算机的主要功能部件集成在一块集成电路芯片上，从而形成一部完整的微型计算机。 * 单片机的发展史 第一阶段 (1971~1974) 1971-11 : Intel 4004，集成2000只晶体管，配RAM、ROM以及移位寄存器 1972-04 : Intel 8008、FairChild的F4等 此阶段拉开了单片机研制的序幕 第二阶段 (1974~1978) 以Intel 8048为代表的8位单片机，集成8位CPU，并行I/O口，8位定时器、计数器，寻址范围不大于4K，无串行口。 此阶段可定义为初级单片机阶段 * 发展史 续 第三阶段 (1978~1983) 代表产品： Intel MCS-51、Motorola 6801、Zilog Z8等; 特点：片内集成RAM/ROM且可扩充，最大可扩充容量达64K、串口、多级中断处理、16位定时/计数器等。 此阶段为高性能单片机阶段。 第四阶段 (1983~九十年代中期) 由于Intel公开MCS-51内核，8位单片机稳定、高速发展，同时16位单片机开始出现，另外以AVR/PIC等为代表的RISC指令集结构的单片机出现 此阶段为单片机高速发展时期 * 发展史 续 现阶段 处理器： 众多公司在MCS-51内核的基础上推出了功能扩充型的单片机，8位单片机空前繁荣(Atmel、SST、TI、Philip等知名公司均有全系列的8位单片机产品，并不断更新换代)。 16/32位单片机普及(ARM内核为代表)，并在中、高端应用中大量使用。 典型代表： 三星公司的S3C44B0X，NXP(原Philips)的 LPC2000系列，Intel公司的XScal，Atmel的AT91系列等ARM内核的处理器。 此阶段为单片机全面发展时期 * 开发环境 众多公司推出了各种编译及仿真环境。 如 Franklin C51、SDCC、Keil C51 、Proteus等。 目前最常用的是Keil C51集成开发环境。 良好的开发工具为单片机应用的普及铺平道路 * 单片机的发展趋势 1、单片机性能不断提高 单片机性能随芯片集成度的不断提高而提高： 主频不断提高 片上外设不断增加(各部件的性能+外围扩展能力) 新型单片机不断出现 2、新技术不断应用到单片机领域中 将已在微型机、16位/32位单片机等成熟应用的先进技术，下移到单片机上，不断推动单片机技术、性能的发展。 主要特点包括： 指令系统采用RISC结构，提高代码执行效率； 采用流水线技术取指令，提高运算速度； 扩大存储器容量，增加I/O端口等片上外设； 针对高级(C)语言设计指令集，提高编译效率和执行速度； 增加通信接口，如以太网、I2C、CAN总线等，提高通信能力； RISC : Reduced Instruction Set Computing * 3、向低功耗、宽电压、高速、高可靠性发展 功耗可低至μA级； 供电电压可宽至1.8V～7V； 采用多种芯片监控技术，确保可靠运行； 工作温度范围更宽。 4、满足应用系统不断提高的单片化需求 集成更多的片上外设； 按应用系统需求更细地划分芯片系列； 采用多种在线编程技术，方便系统开发。 5、单片机应用网络化需求不断提高 提供多种通信接口； 物联网应用要求单片机具有接入网络的能力； 单位：m、u、n * 1.3.1 单片机的结构特点 单片机的典型结构框图 图1-6 单片机结构框图 osc为oscillator的缩写，意为振荡器，晶振 MCS-51单片机硬件结构 * 时钟电路 CPU ROM RAM T0 T1 中断系统 串行接口 并行接口 P0 P1 P2 P3 TXD RXD INT0 INT1 定时计数器 结构框图 中央处理器CPU：8位，运算和控制功能 内部RAM：共256个RAM单元，用户使用前128个单元，用于存放可读写数据，后128个单元被专用寄存器占用。 内部ROM：4KB掩膜ROM，用于存放程序、原始数据和表格。 定时/计数器：两个16位的定时/计数器，实现定时或计数功能。 并行I/O口：4个8位的I/O口P0、P1、P2、P3。 串行口：一个全双工串行口。 中断控制系统：5个中断源（外部中断2个，定时/计数中断2 个，串行中断1个） 时钟电路：可产生