客观题PCB设计预赛题.docVIP

第七届信息技术应用水平大赛PCB设计个人赛 初赛试卷 单选题 下列哪种不是贴片封装（ ） 【答 案】B1分 【选 项】SOT-89 DIP SOT-223 BGA 下图中的元件最符合哪种封装名称（ ） 【答 案】1分 【选 项】SOIC TSOP QFN DFN 封装名称“CAPCN”中，数字“”的含义是（）【答 案】1分 【选 项】元件的长宽尺寸（公制） 元件的长宽尺寸（英制） 元件的IPC编号 元件的生产商型号 【答 案】1分 【选 项】QFN SOP DIP AXIAL Altium Designer在编辑元器件管脚名称时，采用什么符号定义“低电平”有效（ ） 【答 案】1分 【选 项】“-” “/” “\” “*” 元件符号模型属性编辑时，哪种类型可使元件符号变为跳线类型（ ） 【答 案】1分 【选 项】Standard Mechanical Net Tie Graphical 如果想要屏蔽某部分电路的错误报告，可以在原理图中放置什么标记（ ） 【答 案】B1分 【选 项】Parameter Set指示或PCB Layout指示 No ERC标记或Compile Mask指示 Net Class指示或Parameter Set指示 No ERC指示或PCB Layout指示 下列关于装配变量的描述中，不正确的是（ ） 【答 案】1分 【选 项】通过引入器件设计参数变量，提高器件装配的灵活性 装配变量可以被用于BOM表和装配图创建中 装配变量必须在PCB编辑环境内设置 所谓装配变量参数，即在元件PCB装配阶段可以变更的数据 如需在PCB中放置字符，字体需设置为（ ） 【答 案】1分 【选 项】TrueType Stroke BarCode Default 一个PCB精度5mil/5mil，无盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm脚距，0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（ ） 【答 案】1分 【选 项】2 4 6 10 用于绘制PCB外形的层，并没有硬性规定，但下列哪个层一般不用于绘制PCB外形（ ） 【答 案】1分 【选 项】Top Overlay Keepout Mechanical 以上都不能 下列哪个不是常见的PCB铜层厚度（）【答 案】1分 【选 项】18μm 35μm 70μm 140μm 下面哪个元件类型IPC元器件封装向导【答 案】1分 【选 项】MELF CHIP PQFP TQFP 在PCB双面板文件的自动布线器Situs布线策略配置窗口中，编辑层布线方向时，按照下列哪种方式进行设置最为合适（ ） 【答 案】1分 【选 项】Top layer设置为：Horizontal; Bottom layer设置为：Any Top layer设置为：Vertical; Bottom layer设置为：Any Top layer设置为：Horizontal; Bottom layer设置为：Vertical Top layer设置为：Any; Bottom layer设置为：Vertical 关于Altium Designer的PCB多人协同设计功能的描述中，正确的是（ ） 【答 案】1分 【选 项】通过层次化原理图功能，实现PCB版图多人协同设计 按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域，再由多人协同完成 通过Vault的数据管理功能，实现差异化PCB设计数据的组合 按照Cross Select Mode，交叉实现PCB版图多人协同设计 在PCB中放置导线时，可切换的布线模式中，不包含（ ） 【答 案】B1分 【选 项】 45°拐角和90°拐角 任意角度拐角 任意角度直线 弧形拐角 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（ ） 【答 案】1分 【选 项】任何情况均可使用焊盘的默认值 Hole Size的值可以大于X-Size的值 必须根据元件引脚的实际尺寸确定 Hole Size的值可以大于Y-Size的值 下列哪个在Altium Designer的仿真分析中不支持（ ） 【答 案】1分 【选 项】信号仿真 数模混合仿真 信号完整性分析 电磁兼容性分析 【答 案】B1分 【选 项】可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置 元件可以放置在对应的Room外 元器件边框可以放置到PCB边界以外 元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层 下列关于传输线和阻抗匹配的说法中，错误的是（ ） 【答 案】1分 【选 项】阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配 阻抗匹配可以防止因阻抗变化导致的信号反射