第八章回复与再结晶.pptVIP

7.3 再结晶 7.3 再结晶 冷变形后的金属加热到一定温度时，在原来的变形组织中重新产生了无畸变的新晶粒，而性能发生了明显的变化，并恢复到完全软化的状态。 再结晶 7.3.1 再结晶的形核及长大 再结晶过程也是通过形核和长大来完成。但是再结晶的晶核不是新相而是无畸变的新晶块，其晶体结构并未改变，这与其它固态转变的不同的地方。 形核机制? 晶界弓出形核机制 亚晶合并形核机制? 亚晶蚕食形核机制 ?对于冷变形程度较小的金属，由于变形不均匀， 相邻晶粒的位错密度相差很大，此时，晶界中的一小段会向密度高的一侧突然弓出，成为再结晶核心。 7.3 再结晶 形核机制? 晶界弓出形核机制 凸出形核机制示意图 7.3 再结晶 形核机制? 晶界弓出形核机制 凸出形核机制 （透射电镜照片） 亚晶合并形核机制 7.3 再结晶 形核机制? 若变形量较大、具有高层错能的金属再结 晶时则以亚晶合并机制形核。它是由相邻亚晶的转动，使小亚晶逐步合并成大亚晶成为再结晶核心。 亚晶蚕食形核机制 7.3 再结晶 形核机制? 若变形量很大、具有低层错能的金属则以 亚晶蚕食机制形核。它是在位错密度很大的小区域，形成位错密度很低的亚晶，这个亚晶便会向周围位错密度生长，最终由小角度晶界演变成大角度晶界。 7.3 再结晶 再结晶晶核的长大 再结晶晶核一旦形成，就会借界面的移动向周围畸变区长大。 界面迁移的驱动力主要是相邻晶粒间的畸变能量。 晶界迁移的方向背向其曲率中心，直到无畸变的等轴晶粒逐渐消耗掉变形晶粒，并相互接触为止。 7.3 再结晶 7.3.2 再结晶动力学 等温下的再结晶速度开始很小，随再结晶体积分数 的增加而增大，在φV=0.5处达到最大，然后又逐渐减小。 时间 结晶体积分数 98％冷轧的纯铜(WCu=0.99999) 在不同温度下的等温再结晶曲线 7.3 再结晶 7.3.2 再结晶动力学 再结晶动力学曲线可采用 阿弗拉密（AVrami）方程描述： φV—?在t时间已经再结晶的体积分数；? t?—??退火时间；? B、K?—?均为常数。 再结晶速率V再温度T的关系符合阿罗尼乌斯(Arrhenius）公式: V再?=?Aexp(-Q/RT) 式中 Q?—?再结晶激活能；R?—?气体常数。 再结晶速率与产生某一体积分数的再结晶所需要的时间成反比，即 故 在两个不同温度T1、T2进行等温退火，若要产生同样程度的再结晶所需的时间分别为t1、t2，则 此式在生产上极为有用。 7.3 再结晶 7.3.3 再结晶温度 再结晶温度随条件不同，可以在一个较宽的温度范围内变化。 为了便于比较和使用，生产上规定再结晶温度，是指经过较大冷变形(变形量大于70%)的金属，在1h内能够完成再结晶(或再结晶体积分数为0.95)的最低温度。 对于工业纯金属，在较大冷变形条件下，其再结晶开始温度TK与熔点Tm之间存在下列经验关系： 若按上述公式确定再结晶退火温度时，则 T再=TK+100～200℃ TK≈(0.35～0.40)Tm 7.3 再结晶 7.3.4 影响再结晶的因素 影响再结晶的因素 退火温度 变形量 原始晶粒尺寸 微量溶质元素 第二分散相 7.3 再结晶 7.3.4 影响再结晶的因素 退火温度 加热温度越高，再结晶速度越快，如下图所示： 温度对再结晶的影响 7.3 再结晶 7.3.4 影响再结晶的因素 预先变形程度 变形度越大，再结晶开始温度越低；当变形量增大到一定程度后，再结晶开始温度便趋于稳定： 铁和铝的开始再结晶温度 与预先冷变形程度的关系 a-电解铁；b-WAl=0.99 两种不同的冷变形程度对纯锆的等温再结晶的影响(纵坐标为完成再结晶所需的时间) a-面积缩减13%；b-面积缩减51% 7.3 再结晶 7.3.4 影响再结晶的因素 微量溶质原子（纯度) 阻碍位错和晶界的运动，不利于再结晶 7.3 再结晶 7.3.4 影响再结晶的因素 分散相粒子 既可能促进基体金属的再结晶，也可能阻碍再结晶，