集成电路设计产业基地集电大厦1号楼建设项目可行性研究报告.doc

集成电路设计产业基地集电大厦1号楼建设项目 可行性研究报告 目 录 第一章 总 论 1 1.1 项目概要 1 1.2 可行性研究报告编制依据 1 1.3 项目区简介及建设单位概况 2 1.4 可研报告研究内容 6 1.5 可研报告研究结论、问题及建议 7 第二章 项目背景及建设的必要性和可行性 9 2.1 建设背景 9 2.2 项目建设的必要性 13 2.3 项目建设的可行性 15 第三章 项目建设内容及规模 17 3.1 项目建设内容 17 3.2 建设规模 17 第四章 场址选择及建设条件 19 4.1 场址现状 19 4.2 建设条件 19 第五章 工程方案 24 5.1 方案设计指导思想及原则 24 5.2 建筑设计 24 5.3 结构设计 29 5.4 给排水设计 33 5.5 暖通设计 36 5.6 电气及弱电设计 39 5.7 消防设计 42 第六章 能源和资源节约措施 45 6.1 能源节约措施 45 6.2 建筑节能具体措施 46 6.3 给排水资源节约措施 46 6.4 电气节能具体措施 46 6.5 供热系统节能技术措施 47 第七章 环境影响评价 48 7.1 环境影响 48 7.2 保护措施 50 7.3 安全保护措施 51 7.4 环境影响评价结论 52 第八章 组织机构 53 8.1 管理机构 53 8.2 项目组织管理 53 第九章 工程管理及实施计划 54 9.1 项目建设管理原则 54 9.2 工程管理 54 9.3 项目实施步骤 55 9.4 项目实施进度计划 55 第十章 劳动安全、卫生与消防 58 10.1 劳动安全与卫生 58 10.2 消防安全 59 第十一章 投资估算及资金筹措 61 11.1 估算依据及内容 61 11.2 投资估算 63 11.3 资金筹措 64 12.1 招标依据 65 12.2 工程招标 65 第十三章 社会影响分析及评价 68 13.1 项目社会评价的依据 68 13.2 建设地区基本的社会环境情况 68 13.3 社会影响分析 68 13.4 项目在建设、运营中的社会风险分析 69 13.5 社会评价结论 70 第十四章 结论及建议 71 14.1 结论 71 14.2 项目建议 71 第十五章 附表、附图、附件 73 15.1 附表 73 15.2 附图 73 15.3 附件 73 1总 论 1.1项目背景 1.1.1项目名称 ####省集成电路设计产业化基地集电大厦1号楼建设项目 1.1.2承办单位概况 承办单位：三众有限公司 注册地址：大连市高新园区广贤路97号 注册资金：公司性质：有限责任公司法定代表人：######## 2009年5月在国家工商总局注册成立，注册资本一亿元人民币, 其中大连三众科技发展有限公司出资8000万元人民币，占总股本的80%；苏明利出资2000万元人民币，占总股本的20%。 公司的主营业务为： （1）项目投资、投资咨询 （2）科技中介服务 （3）物业管理 （4）集成电路产品的设计、开发、销售、技术咨询、技术服务 （5）1.1.3可行性研究报告编制依据 ①《我国IC产业发展“十一五”规划》 ②《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国务院 [2000]18号） ③《大连市国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》 ④国家发展和改革委员会、建设部关于印发《建设项目经济评价方法与参数》的通知（发改投资[2006]1325号） ⑤委托方提供的其他相关资料 1.1.4项目提出的理由与过程 2003年，大连市政府提出了“以集成电路设计业为突破口，以集成电路教育业为辅助，带动集成电路制造封装乃至IT产业整体发展。”的战略性方针，成立了以夏德仁市长为组长的大连市集成电路设计产业化领导小组，设立了每年2000万元的“大连市集成电路设计产业化专项研发资金”，用于扶持集成电路设计企业的发展。大连市高新园区自2005年开始建设集成电路设计产业基地，并被####省政府确定为“####省集成电路设计产业基地”，成为东北地区唯一的集成电路设计产业化基地。2007年10月12日，####省集成电路设计产业基地与国家集成电路人才培养基地哈尔滨工业大学大连培训中心同时揭牌，集成电路设计产业基地的建设进入了一个新的阶段。 Intel芯片项目的实施，为大连集成电路产业集群式发展提供了难得的机遇。大连市政府提出以Intel芯片项目为依托，充分发挥大连软件产业和装备制造业优势，着力实施大连半导体产业“5111”计划，推动半导体光电子产业、集成电路制造产业、集成电路设计产业、半导体装备产业