【2017年整理】晶振发展趋势.docVIP

晶振发展趋势 随着工业的不断发展，晶振发展也成了必然的趋势，如今晶振已经向着以下的方面发展。 1、小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30～100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已经上市。 　　2、高精度与高稳定度，无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm，VCXO的频率稳定度在10～7℃范围内一般可达±20～100ppm，而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。 　　3、低噪声，高频化，在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的，相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。OCXO主流产品的相位噪声性能有很大改善。除VCXO外，其它类型的晶体振荡器最高输出频率不超过200MHz。例如用于GSM等移动电话的UCV4系列压控振荡器，其频率为650～1700MHz，电源电压2.2～3.3V，工作电流8～10mA。 　　4、低功能，快速启动，低电压工作，低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势。电源电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品，电流损耗不超过2mA。石英晶体振荡器的快速启动技术也取得突破性进展。KDS生产的晶振已能达到要求，KDS即是日本大真空株式会社（DASHINKU CORP），成立于1951年，至今已有50多年的历史。是全球领先的三大晶振制造商之一。其制造工场主要分布在日本本土、中国大陆、中国台湾、泰国、印度尼西亚等十个制造中心。其中天津工场是全球晶振行业最大的单体制造工厂。也是全球最大的TF型（主要是32.768KHz）晶振制造工厂。而上海唐辉电子是日本大真空株式会社在中国的指定代理商，唐辉电子在PPTC自恢复保险丝、PTC热敏电阻、晶体谐振器、振荡器系列、高品质电容、电感和液晶屏产品、IC类等领域有很强的竞争力。产品广泛应用在通信、电脑、消费类电子及网络产品、仪器仪表、工控系统、安防产品、电源供应器等产品上积极面对市场及客户的多方位要求，坚持以最好的品牌和最具竞争力的价格销售电子零件，为客户提供多元化的服务，务求充分满足客户的要求,致力于成为中国乃至世界最佳元器件供应商之一。 PAGE 4 - 中国矿业大学2010～2011学年第 1 学期 《材料工程基础》试卷（A）卷 考试时间：120 分钟 考试方式：半开卷 学院 班级 姓名 学号 题　号 一 二 三 四 五 六 总分 得　分 阅卷人 一、填空题（每空0.5分，共20分） 1．实际液态金属结构存在着 起伏、 起伏和成分起伏。 2．合金的液相线温度TL和固相线温度TS之差越大，其浇注过程的充型能力越 ，凝固过程越倾向于 凝固方式，缩松形成倾向越 。 3．公式中，V1和A1可理解为铸件的体积和表面积，R表示铸件的 。铸件凝固时间随R 而延长。 4．流体的流动分为 和 两种类型，其流动状态由雷诺数决定，当雷诺数Re2320时，流体以 方式流动。 5．Jakson因子α可以作为固-液界面微观结构的判据，凡α≤2的晶体，其生在界面为 ，凡α5的晶体，其生在界面为 。 6．铸件的宏观组织通常由 、 和 组成。其中 是航空发动机叶片生产所期望获得的组织。 7．合金在凝固过程中发生的 现象称为偏析。根据偏析范围的不同，可将偏析分为 和 两大类。 8．焊接传热的形式中， 是主要的传热形式。 9．焊接性中的结合性是指焊接时产生 的敏感性。 10．通常在焊条药皮中加入7%～8%CaF2，是为了降低焊缝金属的 含量。 11．熔渣的 就是熔渣中的碱性氧化物与酸性氧化物浓度的比值。 12．多晶体塑性变形时，除了晶内的滑移和孪生，还包括晶界的 和 。 13．物体在变形时，如果只在一个平面内产生变形，则这个平面称为 。 14．如果物体在同一个方向上既没有应力也没有应变，则为 。 15．相变超塑性要求材料具有相变或 。 16．塑性变形的物体体积保持