项目三.ppt.ppt

2.电烙铁和空心针头配合拆焊  用电烙铁和空心针头配合，拆卸中周、集成电路等多引脚的元器件。3.吸锡器或吸锡电烙铁拆卸 用吸锡器或吸锡电烙铁拆卸电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路等多引脚的元 五、导线焊接训练 1.导线与导线的焊接1)选取一根导线，从中间剪断。2)分别对两节导线的一端进行剥头处理。3)将剥出来的铜线按一定的方向拧紧。4)将导线端头镀锡。5)将两导线端头拧合在一起，进行焊接。6)将导线端头连接处装上绝缘套管，如图3-2-11所示。 2.导线与片状焊件的焊接1)将导线进行剥头、拧紧、浸锡处理。2)将导线的端头弯成钩状。3)对片状焊件进行氧化层和上锡处理，留出焊孔。4)将导线端头钩入片状焊件的焊孔内，用镊子夹住彼此连接处。5)用电烙铁进行焊接。6)最后在焊接处套上绝缘套管，如图3-2-12所示。 3.导线与杯形焊件的焊接1)将导线进行剥头、拧紧、浸锡处理。2)将细砂纸卷成一个小筒，放入杯形孔内进行旋转，以去氧化物。3)往杯形孔内滴一滴焊剂，若孔较大，可用脱脂棉蘸焊剂在杯内均匀擦一层。4)用烙铁将焊锡溶化，使其流满内孔。5)利用镊子夹住导线端头。6)将导线垂直插入焊件底部，移开电烙铁，保持导线不动，一直到凝固。7)完全凝固后立即套上套管，如图3-1-12 六、SMT焊接与拆焊训练  自制一块7cm×5cm的SMT印制电路焊接板，上面应包含多种常见封装和不同尺寸的同种封装，并准备相应的SMC、SMD若干和1～3块不同类型的SMT集成电路，对SMT元器件进行手工焊接、拆焊训练。 七、任务评价 一、焊接的基础知识  焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热等手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料将两种金属永久地连接在一起。在电子产品制造过程中，很多焊接方法都要用到，但应用最普遍、最具有代表性的是锡焊。锡焊属于钎焊中的软钎焊，通常把钎料称为焊料，采用铅锡合金作为焊料，施焊的零件通称焊件，一般情况下指金属零件。 1.锡焊的条件为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件： (1)被焊接的金属材料具有良好的可焊性　可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊料在适当温度和助焊剂的作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。  (2)被焊金属表面应保持清洁　金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 (3)使用合适的助焊剂　助焊剂在焊接过程中能够清除被焊金属表面的氧化物和污垢，清洁被焊金属表面，提高焊锡的流动性，形成良好的焊点。所以，使用合适的助焊剂十分重要。助焊剂的种类繁多，效果也不一样。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。 (4)具有适当的焊接温度　加热的作用是使焊锡熔化并向被焊金属材料扩散以及使金属材料上升到焊接温度，从而生成金属合金。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印制电路板上的焊盘脱落。 (5)具有合适的焊接时间　焊接的时间是指在焊接的过程中，完成一个合格焊接点所需要的全部时间。焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接质量要求。对于电子元器件的焊接，除了特殊焊点以外，一般每个焊点加热焊接一次的时间不超过5s。 2.锡焊原理 锡焊是在空气中和高温下进行的，通过焊接可以把金属接合到一起。锡焊过程可分为三个变化阶段：润湿阶段、扩散阶段、接触面上产生金属化合物的阶段。 (1)润湿阶段　作为锡焊的第一阶段。焊料必须在被焊接的金属表面上充分铺开，该过程即为润湿。为使熔融的焊锡能润湿固体金属表面，清洁的金属表面是锡焊不可缺少的重要条件。(2)扩散阶段　在锡焊过程中，发生润湿现象的同时，还伴有扩散现象，从而形成界面层或合金层。如果合金层在锡焊过程中成分和厚度不对将会出现虚焊、假焊。(3)接触面上产生金属化合物的阶段　焊接后，焊料开始冷却，这时界面层上开始凝固，形成金属结晶，然后结晶向未凝固的焊料方向生长，最后形成焊点。 二、手工焊接技术 锡焊是电子线路的基本装接技术。现代锡焊技术有手工烙铁焊、浸焊、波峰焊、再流焊等，其中最基本的是手工焊接，即手工烙铁焊。手工焊接是焊接技术的基础，也是电子产品组装中的一项基本操作技能。1.焊接工具 电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和被焊金属，