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晶片相關知識介紹 2015/8/03 晶 片 結 構 晶片的結構： 晶 片 結 構 晶片是由P層，N層以及基板三個部份組成，是以電流通過而影響到晶體內部的電子發生變化，從而激發出光。 晶體本身是由化學元素組成，不同的組合再配以一些雜質，就會發出不同的光彩。 Ga As P Si C In N 等。 如右圖所示，當從晶片的P層朝N層流入電流時，由P層電極就加入電洞，同時N層就加入電子，且在此的電洞向P層移動(擴散)，電子則向N層移動，而達P-N接合。如果電程電子具有某能量值以上，電子電洞會跨越P-N接合，并與其它電洞電子再結合而發光。 晶片組成的材料 一般晶片用的材料，主要在元素周期表中的第Ⅲ族與第Ⅴ族的元素加以化合所成的化合物半導體。 (詳見附件一) 　　 常見的有： GaAs GaP GaAsP GaAlAa 晶片材質 晶 片 材 質 二元 GaP 磷化鎵 三元 GaAsP 磷砷化鎵 三元 GaAlAs 砷化鋁鎵 四元 AlGaInP磷化鋁鎵銦 晶元：InGaN/Al2O3(三氧化二鋁) 藍光 InGaN氮化鎵銦 CREE：InGaN/SiC(碳化硅) 晶片的製作流程3 晶片的制作流程：磊晶—電極—切割 磊晶流程：清洗--磊晶成長—品質分析—研磨 — Ga回收純化 電極流程：晶片整理—晒圖—清洗—鍍正、背金—黃光微影—金蝕刻—熔合—測Rs(表面電阻)