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中国电子学会 电子制造与封装技术分会 印制电路专委会 (2014)-YZ-1005号 第五届全国青年印制电路学术年会会议通知 ： 中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会九届三次常委会决定2014年10月31-11月3日在浙江杭州富邦国际大酒店召开第五届全国青年印制电路学术年会，这是从2012年第九届全国制电路学术年会以来我国印制电路技术人员的又一盛大聚会，是本行业青年科技工作者参与技术交流的很好平台。本届年会特别邀请行业专家、学者到会作精彩报告3篇。经第五届全国青年印制电路学术年会审稿会认真评议，从应征的论文评选出大会报告9篇，专题报告37篇，书面报告63篇。论文紧扣本届年会主题“创新发展 引领未来”涵盖了当前印制电路行业前沿的新技术、大量实用技术和新工艺等。本次会议由杭州新三联电子有限公司承办，会议得到承办方及相关单位大力支持，努力减轻与会代表经济负担，会议内容丰富，交流机会难得。请贵单位积极派出年轻的工程技术人员出席本届青年学术年会。现将年会有关事宜通知如下： 一、会议时间：2014年10月31日报到 3日疏散 杭州余杭区临平世纪大道128号 五、请接到本通知后在10月22日前回执到电子信箱hzxsl@ 抄送pctc-pcb@163.com 或者传真：0571 会议网址： 会议联系人：传真： 0571六、预订返程火车票或机票事宜请尽早安排 中国电子学会电子制造与封装技术分会 印制电路专委会 2014.09.28 论文目录 特邀报告 1、 挠性印制板（FPC）市场和技术走向 全国印制电路专委会顾问 梁志立 2、 印制电路板发展趋势展望 上海美维科技有限公司 3、 世界覆铜板产业现状及发展趋势 中电材协覆铜板分会顾问 祝大同 大会报告目录 9篇 1多模聚合物波导在光电背板中的应用上海美维科技有限公司 5 化学沉镍浸钯浸金工艺的研究开发 深圳市荣伟业电子有限公司等 丁启恒等 6 热风整平（HASL）焊料涂层电化学迁移现象研究 中国电子科技集团公司第十五研究所 孙静静等 7背板压板厚度均匀性改善对大孔钻孔品质影响的研究 珠海方正科技多层电路板有限公司 杨润伍等 8无铅高Tg高多层板钻孔技术研究刘红外光谱在PCB生产及失效分析中的应用上海美维科技有限公司付海涛 IC封装用无卤无磷覆铜板的研究唐军旗 6印制板冷板设计的方法探索 成都航天通信设备有限责任公司 杨小丹等 7水性聚氨酯胶粘剂聚酯覆铜板的严辉PTH化学药水和工艺中南电子化学材料所周仲承珠海元盛电子科技股份有限公司复合添加剂对四羟丙基乙二胺—乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响 5非染料型添加剂与在微导通孔填铜电镀应用中的比较 7不同类型的层压机对PCB板涨缩和介厚均匀性的影响上海美维科技有限公司罗永PCB电镀铜颗粒成因及机理的研究 广州杰赛科技股份有限公司 詹世敬等 10 BGA底部承垫坑裂改善探讨 东莞市五株电子科技有限公司 孟昭光等 11印制电路板的埋孔处理工艺研究 天津普林电路股份有限公司 陈永生 12盲埋孔刚挠印制板工艺研究 成都航天通信设备有限责任公司 吴涯等 13 PCB行业银浆贯孔板生产中孔壁粗糙度的分析 广德新三联电子有限公司等 颜渊博等 14混压微波印制板的改性处理及可靠性研究 中国电子科技集团公司第十五研究所 刘刚等 15 BGA密集孔耐热性能改善 天津普林电路股份有限公司 吴云鹏 16利用CuCl2-HCl-H2O2体系溶液从废弃印制板中溶解金属的研究 中国电子科技集团公司第十五研究所 陈庆峰 17