温度检测芯片DS18B20课程设计.docVIP

温度检测芯片DS18B20 一、 DS18B20芯片概述 DSl8B20是美国DALLAS公司生产的单总线数字温度传感器，它具有微型化、低功耗、高性能、抗干扰能力强、易于与微处理器接口等优点，适合于各种温度测控系统。 该器件将半导体温敏器件、A／D转换器、存储器等做在一个很小的集成电路芯片上，传感器直接输出的就是温度信号数字值。信号传输采用两芯(或三芯)电缆构成的单总线结构。一条单总线上可以挂接若干个数字温度传感器，每个传感器有一个唯一的地址编码。微控制器通过对器件的寻址，就可以读取某一个传感器的温度值，从而简化了信号采集系统的电路结构。 1、DSl8B20功能特点 （1）采用单总线技术，与单片机通信只要一根I／O线，在一根线上挂接多个DSl8B20。 （2）每只DSl8B20具有一个独有的、不可修改的64位序列号，根据序列号访问对应的器件。 （3）低压供电，电源范围从3～5V，可以本地供电，也可以直接从数据线上窃取电源(寄生式供电)。 （4）测温范围为-55℃～+125℃，在-10℃～85℃范围内误差为±0．5℃。 (5)可编程数据为9～12位，转换12位温度时间为750ms(最大)。 （6）用户可自设定报警上下限温度。 （7）报警搜索命令可识别和寻址哪个器件的温度超出预定值。 （8） DSl8B20的分辨率可由用户通过E2PROM设置为9～12位。 （9） DSl8B20可将检测到温度值直接转化成数字量，并通过串行通信的方式与主控制器进行数据通信。 2、DSl8B20的引脚 DSl8B20采用3脚(或8脚)封装。其中，VCC和GND是电源和接地引脚，DQ是数据线引脚。DSl8B20以串行通信的方式与微控制器进行数据通信，读出或写入数据仅需要一根I／O接口线。 3、DSl8B20内部结构及功能 DSl8820的内部结构主要包括：寄生电源、温度传感器、64位激光ROM和单总线接口、存放中间数据的高速暂存器RAM、用于存储用户设定温度上下限值的TH和Tl触发器、存储与控制逻辑、8位循环冗余校验码(CRC)发生器等7部分。 DSl8B20测量温度时使用特有的温度测量技术，将被测温度转换成数值信号，测量结果存入温度寄存器中。温度和数字量的关系如表所示。 表7-11 温度和数字量的对应关系 温度 数字输出（二进制数） 数字输出（十六进制） +125℃ 0000011111010000B 07D0H +85℃ 0000010101010000B 0550H +25.0625℃ 0000000110010001B 0191H +10.125℃ 0000000010100010B 00A2H +0.5℃ 0000000000001000B 0008H 0℃ 0000000000000000B 0000H -0.5℃ 1111111111111000B FFF8H -10.125℃ 1111111101011110B FF5EH -25.0625℃ 1111111001101111B FE6FH -55℃ 1111110010010000B FC90H 4、DSl8B20的通信协议 数字式温度传感器和模拟传感器最大的区别，是将温度信号直接转化成数字信号，然后通过串行通信的方式输出。因此掌握DSl8B20的通信协议是使用该器件的关键。所有的DSl8B20器件要求采用严格的通信协议，以保证数据的完整性。该协议定义了几种信号类型：复位脉冲、应答脉冲时隙；写“0”、写“1’’时隙；读‘‘0”、读“1，，时隙。与DSl8B20的通信，是通过操作时隙完成单总线上的数据传输。发送所有的命令和数据时，都是字节的低位在前，高位在后。 在下图中，DSl8B20的1脚接地、3脚接电源，2脚DQ是数据线引脚。数据以串行通信的方式与P3.7口进行数据通信，将检测到的信号送给单片机。 图7-12 DS18B20与AT89C51的联接图 二、 DS18B20应用程序设计 18B20温度转换程序：首先判断计数器是否为0，若为0则启动18B20温度转换。然后读取转换后的数据并进行CRC校验。判断温度是为“+”还是为“-”并分别进行相应的处理，把18B20测得的温度信号转换成与之对应的BCD码供数码管显示，将处理完的温度数存入显示存储器。18B20温度转换程序流程图如图7-13 和7-14 所示。 温度转换启动程序流程图 图7-13 温度转换启动程序流程图 温度数据转换流程图 图7-14 18B20温度数据转换流程图 3、 18B20温度转换与显示程序 ORG 0000H AJMP MAIN ORG 0030H MAIN： MOV R5,#0FF