第2章 中央处理器CPU.docVIP

第二章 中央处理器（CPU） 第一讲： CPU生产厂商及CPU定义： CPU生产厂商： 当今世界上最著名的CPU生产厂商是INTEL和AMD公司： INTEL 英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商。成立于1968年。1971年英特尔推出了全球第一个微处理器4004处理器，INTEL公司的技术实力和经济实是时下CPU世界最强的，以技术领先，稳定性好著称。 AMD AMD公司是个人和网络计算机及通信市场上的全球集成电路供应商，早先AMD的产品在技术上比INTEL技术差距很大，但从到2000年，它的技术基本可以与INTEL公司正面抗衡了。 CPU定义： CPU是“中央处理器”的简称，全称为（Centerl Processing Unit）是计算机的运算核心，承担了计算机数据运算的95%以上的任务，CPU的性能直接决定了计算机的性能。 CPU结构及分类： CPU结构： CPU的外部结构：（物理结构） 基板（半导体电路）Si（硅元素） 作用：承载CPU内核所用的材料，承受外部/内部的压力或重力，将内部的信号传送到CPU引脚上。 内核：称之为“DIE”物理结构：（晶体管） 作用：完成各种复杂的操作和数据运算。 填充物：（金属盖）钛铁合金 作用：缓解受外部压力（散热器）保护内核避免受到伤害，增加核心的散热面积。 引脚：（针脚）含金元素 作用：导电，接口规范的作用。 散热器 由“散热片”和“散热风扇”组成。 作用：主要用于对CPU核心产生的热量快速散发。 CPU的内部结构（逻辑结构） 控制单元 执行单元 存储单元 CPU分类： 所谓的CPU分类，主要是指CPU的封装方式来定论的。封装是指给“半导体集成电路芯片”加固一个外壳，其作用是起“固定”保护芯片等作用。 DIP封装：（双列直插式） QFP/PFH封装：塑料方形扁平式/塑料扁平组件式） CSP封装：（芯片小尺寸） PGA封装：（针栅阵列） SPGA/PPAG/FC-PGA/FC-PGA2/SECC/BBUL 第二讲： CPU的主要性能指标 CPU代码含义：例如 800/128/100/1.75 “800”代表为主频率 “128“代表为缓存 “100”代表为外频 “1.75”代表为电压 主频：单位：Hz赫兹 主频：叫做“时钟频率（CPU CLOCK SPEED），指CPU内的数字脉冲信号振荡的速度。 CPU主频=外频*倍频 主频率：（MHz/S）兆赫兹/秒——时钟频率 电波在每秒钟振荡8次等于1字节，即8赫兹=1Byte 外频：单位：MHz 外频是CPU的速度衡量标准，是一个固化值，是CPU与主板同步运行的速度，不同的处理器拥有不同的速度标准。 Intel公司外频标准： 66/100/133/400/533/800/1066 AMD公司外频标准： 66/100/133/166/200/233/266/333/400/800 缓存：CACHE 缓存是内存同CPU进行数据交换。缓存分为：L1、L2、L3 作用：用于保存数据运算结果；保证计算机在数据处理高峰时，缓解CPU的压力。 电压： 工作电压即CPU正常工作时的电压，正常工作电压范围1.4-1.75±2.5% CPU的其他参数： 1）前端总线（FSB）全称：（Front Side Bus）是指CPU内核的数据交换速度。前端总线的速度主要是用前端总线的频率来衡量的。频率的两大概念：总线的物理工作频率（即外频）；有效的工作频率（即FSB频率）由于Intel公司跟AMD公司采用了不同技术，其FSB频率跟外频的关系也不同。 Intel公司处理器：FSB频率=外频*4 AMD公司处理器：FSB频率=外频*2 2）倍频：倍频就是CPU频率与整个系统外频运行频率之间的倍数。 性能对比： 如：Celeron 800主频 100 外频与Celeron 800 主频 133外频相比之下倍频越高其CPU的性能越好。 3）制造工艺：是指CPU核心线路的宽度。（如：0.18um 0.13um 45nm）注：CPU制造工艺越小，其功耗和发热量就越低，从页可工作在更高的频率之上。 4）超线程技术：简称“HT”是一种同步多线程执行技术，CPU内部集成了两个逻辑运算器，可同是时处理两个独立的线程。 “HT”技术的特点： 是在单个物理结构内核中，模拟了两个运算核心。双CPU发挥的性能只有133%而不是200%。HT核心的速度提升了40%。 “HT”技术使用条件： 主板芯片组支持HT技术；使用windowsXP系统。 第三讲： Intel及 AMD公司CPU产品系列： Intel公司产品系列： 奔腾：pentium 赛扬：Celeron 酷睿 AMD公司产品系列： 速龙：Athlon 毒龙：Durron 羿龙：Phenom 网上查询CPU技术参数 /default