微波功分器设计及测试探索.pptxVIP

微波功分器测试 主要内容 微带功分器介绍 Wilkinson功分器ADS仿真 微波功分器的测试 功率分配器 功率分配器（简称功分器）和耦合器是无源微波部件，是现代微波集成电路中一类不可缺少的无源元件，用以完成功率分配或功率组合。 在功率分配器中，一个输入信号被分成两个或多个较小的功率信号。耦合器可以是有耗或无耗三端口器件，或者是四端口器件。三端口网络采用T型结和其他功分形式，而四端口网络采用定向耦合和混合网络形式。 微波功分器在现代微波通信系统中的作用 微波功分器在现代微波通信系统中的作用 功率分配器 微带结构 集总参数结构 波导结构 频率范围：分配器的工作频率 承受功率：分配器/合成器所能承受的最大功率 功率分配比：主路到支路的功率分配比 插入损耗：输入输出间由于传输线（如微带线）的介质或导体不理想等因素,考虑输入端的驻波比所带来的损耗 驻波比：每个端口的电压驻波比 隔离度：支路端口间的隔离程度 功率分配器技术指标 Wilkinson功分器基本原理 端口2和端口3之间相位差为0度。 信号从端口1输入，分成两路分别从端口2和端口3输出。 Wilkinson功分器的计算公式： Wilkinson功分器原理 Wilkinson功分器原理 P2，P3分别为端口2和端口3的输出功率，k为功率分配比，若k=1，即P2=P3，功率分配为等分，则有下式: 以端口为50Ω的系统为例： 则ZC2＝ZC3＝70.7Ω，R＝100Ω。 威尔金森功分器的设计与仿真 频率范围：0.9-1.1GHz 频带内输入端口的回波损耗：S11-20dB 频带内插入损耗：S21-3.1dB, S31-3.1dB 隔离度：S32-25dB H:基板厚度(0.8 mm) Er:基板相对介电常数(4.3) Mur:磁导率(1) Cond:金属电导率(5.88E+7) Hu:封装高度(1.0e+33 mm) T:金属层厚度(0.03 mm) TanD:损耗角正切(1e-4) Roungh:表面粗糙度(0 mm) 设计指标： 微带板材参数 (1). 创建新的工程、设置长度单位为毫米 (2). 画原理图，选择微带线控件 分别放置在绘图区中，并用线连接。 Ctrl+R 旋转 F5 移动文字 （3）利用微带线计算工具计算微带线尺寸参数 在原理图窗口执行【tools】-【lineCalc】-【Start LineCalc】 修改参数，然后单击 按钮就可以算出微带线的线宽1.52 mm 在Electrical栏Z0项填入70.7 Ohm，在E_Eff中输入90deg（对应四分之一波长），然后单击 按钮就可算出微带线的线宽0.7889 mm，线长为42.8971mm。 （4）设置优化变量 为便于参数优化的需要，在原理图中插入“VAR”控件 双击“VAR”控件，设置w1、w2、ih三个变量(此处不设单位，在 设置每段微带线时另行设定）。 设置微带线宽度W和长度L，具体变量设置如图所示（加SP、端口） （5）原理图仿真，分别看S11、S21、S22、S23数据 频率带宽较差，还需要进一步优化 （6）参数优化 双击 控件，弹出参数设置窗口；选择w2，单击Tune/Opt/Start/DOE Setup”按钮；选择“Optimization”标签，如下设置： 同样方法设置ih变量（12—22） （7）设置优化方式和优化目标 在元件库立标中选择“Optim/Stat/Yield/DOE”，将优化设置控件“Optim” 和优化目标控件“Goal”共需四个）插入原理图中。 优化完成后，需要执行菜单命令[Simulate]-[Update Optimization Values],以保存优化后的变量值。 （8）优化仿真 在工具栏单击“Deactive or Active”控件 ，然后单击Optim控件和Goal控件，然后再进行仿真，此时即为优化后结构的仿真结果。 优化仿真结果 22 （9）功分器的版图生成 在工具栏单击“Deactive or Active”控件 ，然后单击Optim控件、4个Goal控件3个“地”、三个“Term”，“SP”控件，使它们失效，就不会出现在所生成的版图中。 执行菜单命令【Layout】-【Generate/Update Layout】，弹出一个设置对话框，这里应用其默认设置，直接单击OK。 在版图窗口执行菜单命令【Momentum】-【Substrate】-【Update From Schematic】，将原理图的基板和微带参数更新到版图中。 在版图窗口执行菜单命令【Momentum】-【