江苏省科技计划项目验收材料.doc

一、项目验收委员会名单 姓 名 工 作 单 位 所学专业 现从事专业 职务/职称 本人签名 二、验收意见 2013年 月 日，受江苏省科技厅委托，东南大学科研院组织专家对江苏省高技术项目“平面光波光路型光调制器耦合封装及可靠性技术研究（编号为：BG2007042）”进行了验收。验收专家组听取了项目组的工作总结和技术报告，经过质询和讨论，形成如下验收意见： 验收材料齐全、规范，符合要求。 提出并推导建立了快速高效FEM-SIM、双边界FEM-BEM、MGM、3D频域FE-BPM、3D-MGM-BPM光波导全/半矢量/标量模式和传输分析模型，计算效率与分析精度均比目前通用算法高，使用面广；研制出具有并行计算环境的微波/光波波导有限元分析设计平台和高精度分析软件模块，为课题研究提供了可靠的数值分析工具。 提出并推导建立了ERA-SCM，可快速分析特殊透镜光纤中光波演化与传输情况；建立了波导芯片与光纤间耦合对准的场积分法模型；基于所建立的平台获得SMF与波导芯片3D-SSC端口耦合分析与优化设计结果；提出了基于FBG光纤的波导芯片耦合结构，通过拉锥/楔形结构，减小了模场与几何尺寸失配，提高了耦合效率。 提出并研制出单镜头多角度回旋成像观察装置，可从垂直俯视到水平侧视90°内多角度观察PLC芯片与光纤耦合对准情况，基于图像配准算法优化配准参数，实现三维图像重构；研制出光纤-芯片耦合调节/固化装置；通过连接Agilent 81910A光子全参数测试系统，构成了PLC型波导芯片与光纤对准耦合、测试与耦合封装平台，保证了项目研究目标的实现。 项目研制出单镜头多角度高倍率光子芯片耦合封装平台1套，已开展数只PLC型光子器件耦合实验，达到合同规定的考核指标，供用户实验器件若干只；获授权国家发明专利7项、实用新型专利15项；申请发明专利6项、实用新型专利2项；软件著作权登记1项；在国际国内核心期刊发表论文38篇，SCI收录13篇、EI 收录29篇；培养毕业博士生2名、硕士研究生5名。 6、项目经费使用合理，符合要求。 综上所述，该项目完成了合同规定的研究内容和考核指标，验收委员会一致同意通过验收。 验收委员会主任： 副主任： 年 月 日