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[原创]工业法制作双面PCB连载（3）- 打印菲林 PCB 2011-01-01 15:17:34 阅读57 评论0 ??字号：大中小?订阅 打印菲林纸是整个电路板制作过程中至关重要的一步,建议用激光打印机打印,以确保打印出的电路图清晰。打印的操作步骤如下： （1）执行文件→页面设定命令，如图3.1所示。 图3.1 进入页面设置 （2）如图3.2所示，进入页面设置界面，打印纸选择A4纸，横向；缩放比例选则Scaled Print，刻度为1.00，修正X：1.00，Y：1.00，余白水平、垂直：中心，彩色组：单色。 ?? 图3.2 页面设置 （3）如图3.3所示，设置完毕点选高级选项卡，弹出PCB打印输出属性。打印时必须保留Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。工业法制板需打印Top-Layer层、Bottom-Layer层、Top Overlayer层、Top Solder层（顶层阻焊层）、Bottom Solder层（底层阻焊层）。注意哪些层面做镜像以及勾选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔选项。 ? 图3.3 PCB打印输出属性 如图3.4所示，单击鼠标右键，选择插入层可插入新层，选择删除，可以删除选定的层。 ? ? 图3.4 插入新层 3.1?打印Top Layer 和Bottom Layer 如图3.5所示，打印Top-Layer层（顶层）时，需删除图3.3所示中的Bottom-Layer层、Top Overlayer层，只保留Top-Layer层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。点选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔。打印预览如图3.6所示。 ? ? 图3.5打印Top-Layer层 ? 图3.6? Top-Layer层打印预览 如图3.7所示，打印Bottom-Layer层（底层）时，需删除图3.3所示中的Top-Layer层、Top Overlayer层，只保留Bottom-Layer层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。点选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔选项和镜像选项。打印预览如图3.8所示。 ? ? 图3.7 打印Bottom-Layer层 ? ? 图3.8 Bottom-Layer层打印预览 3.2 ?打印Top Solder和Bottom Solder 如图3.9所示，打印Top-Solder层（顶层阻焊层）时，需删除图3.3所示中的Top layer层、Bottom-Layer层、Top-OverLayer层，只保留Top-Solder层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。点选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔选项。打印预览如图3.10所示。 图3.9 打印Top-Solder层 ?? 图3.10 Top-Solder层打印预览 如图3.11所示，打印Bottom-Solder层（底层阻焊层）时，需删除图3.3所示中的Top layer层、Bottom-Layer层、Top-OverLayer层，只保留Bottom-Solder层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。点选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔和镜像选项。打印预览如图3.12所示。 图3.11 打印Bottom-Solder层 ?? 图3.12 Bottom-Solder层打印预览 3.3 打印Top Overlayer Top Overlayer(丝印层)的打印方法与前述Top Layer、Bottom Layer、Top Solder、Bottom Solder 有所不同。从专业的角度上讲，按上述方法Top Layer、Bottom Layer、Top Solder、Bottom Solder打印的文件称为正片，本文所介绍的制作丝印层的方法需要打印Top Overlayer负片文件。 所谓负片，即正片文件反相的结果。在制作多层板时，（SIGNAL LAYER)为正片层，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中间的一种(INTERNAL PLANES)为负片层，即INTERNAL LAYER。这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路（或做为几个较大块的分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。内层的添加