第二章 DSP算法的系统级设计和仿真.ppt

第二章 DSP算法的系统级设计和仿真 《现代DSP设计与应用》 第一章： FPGA架构的DSP 系统设计流程 第二章： DSP算法的系统级设计与仿真 第三章： DSP Builder 设计入门 第四章： DSP Builder 设计规则与应用 第五章：基于FPGA的数字滤波器（IP核）应用 第六章：基于FPGA的FFT （IP核）应用 第七章：有限状态机设计法与Avalon-MM接口 SoC设计面临的挑战 An application case of multimedia domain: SoC设计面临的挑战 Challenge faced by SoC Design: Complexity of the system Requirement of the development time Performance Physical specifications (e.g. area, speed, power) Cost Other restrictions ( H.323, CDMA, DVB ) SoC设计面临的挑战 An application case of telecommunication system: Upgradeability: Need to conform to multiple or migrating international standards Emerging improvements and enhancement to standards Desire to add features and functionality to existing equipment Service providers are not sure what types of data services will generate revenue in the wireless communication world Introduction of bug fixing capability for hardware system. Adaptivity: Changing channel, traffic and applications Power saving modes. ? Flexibility ! 传统的SoC设计流程 Conventional SoC Design Flow 传统的SoC设计流程 进行系统设计所需的设计反复次数,反复次数 主要集中在1到4次之间。 传统的SoC设计流程 最常用的设计方法是层次式设计，把设计分为3个域： 行为域描述系统的功能； 结构域描述系统的逻辑组成； 物理域描述具体实现的几何特性和物理特性。 采用自顶向下的层次式设计方法要完成系统级、功能级、寄存器传输级、门级、电路级、版图级（物理级）的设计，经历系统描述、功能设计、逻辑设计、电路设计、物理设计、设计验证和芯片制造的流程，是一个每次都从头开始的设计过程。 传统设计方法是先设计硬件，再根据算法设计软件。 当设计完成后，发现错误进行更改时，要花费大量的人力、物力和时间，且设计周期变长。 传统的SoC设计流程 传统软硬件设计过程的基本特征: 系统在一开始就被划分为软件和硬件两大部分； 软件和硬件独立进行开发设计； 一般采用“Hardware first”的方式； 隐含的一些问题: 软硬件之间的交互受到很大限制； 软硬件之间的相互性能影响很难评估； 系统集成相对滞后，NRE (non-recurring engineering）投资较大； 传统的SoC设计流程 因此: 设计质量差； 设计修改难； 研制周期不能有效保障； 随着设计复杂程度的提高，软硬件设计中的一些错误将使开发过程付出昂贵的代价； “Hardware first” 的方式增加了软件的代价，因为软件必须补偿硬件的不完善。 传统的SoC设计流程 ? 因此必须提出新的设计方法学！ ESL Design Methodology ESL设计方法学 Electronic system level Electronic System-Level design, or “ESL”, is an emerging electronic design methodology that focuses on the higher abstraction level concerns first and foremost. The basic premise is to model the behavior of the entire system us