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《电子工艺实训教程－快速制板工艺》 湖南科瑞特科技股份有限公司 电子产品流程 线路板设计 电子产品构思 包装封存 成品检验 元件安装调试 工艺前景 线 路 板 制 作 方 法 物理雕刻制板的特点 1、工艺简单、自动化程度高； 2、制板速度较慢； 3、制作精度较差； 4、因无锡层及阻焊工艺，焊接困难。 化学腐蚀制板的特点 1、工艺相对复杂； 2、制板速度较快； 3、制作精度较高； 4、具备锡层、阻焊及字符工艺，焊接容易。 化学腐蚀制板 1. 热转印制板 2. 感光板曝光制板 3. 小型工业制板 热转印制板 1、工艺比较简单； 2、制板速度最快； 3、制作精度一般,适合单面板制作； 4、无锡层及阻焊工艺，焊接困难。 热转印机 目和T换 1T=2.54目 目的含义－每平方英寸孔的数目 热转印制板 工艺流程 下料→抛光→烘干→贴图→转印→腐蚀→ 除碳层→水洗→烘干→钻孔→抛光 →裁边→磨边 文件准备 1、输出图形文件（由PCB设计软件导出） 2、打印图形文件（高分辨率激光打印机） 耗材工具 1、耗材：覆铜板、美纹胶纸、待转印图纸 2、工具：剪刀、油性笔 热转印制板 操作细节 1、板材的选择：尽量选择氧化程度不严重的板； 2、图纸的保存：严禁折皱、揉捏图纸； 3、图纸的粘贴：碳粉层面贴向铜箔面； 4、图形的转印：175℃过两遍； 5、腐蚀的方式：注意手工和机器的区别； 6、钻孔的要点：选择合适的钻头打在焊盘中心； 7、抛光和打磨：钻孔后需抛光，裁边后需磨边。 热转印制板 注意事项 1、设备需提前开机预热； 2、转印后待板降温后再撕膜； 3、转印后有断线、空心处， 可用油性笔适当填涂处理； 4、关机须降温稳定后再断电； 5、使用有机溶剂除碳层时注意个人防护。 小型工业制板 1、工艺相对复杂； 2、制板速度较快； 3、制作精度较高，可批量生产； 4、具备锡层、阻焊及字符工艺，焊接容易。 小型工业制板总体流程 线路制作 前期准备 裁板 板材准备又称下料，在PCB板制作业前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板。 ①上刀片 ②下刀片 ③压杆 ④底板 ⑤定位尺 裁板方法 一、根据用户所需裁剪大小，首先移动定位尺来确定裁剪尺寸。 裁板方法 二、右手提起压杆，再将待裁剪的板材置于裁板机底板上并贴紧标尺，使其裁剪尺寸更加准确 。 裁板方法 三、将待裁剪板材放入裁板平面后，左手将板材往后移。这样可使裁板更加省力。（直刀型） 裁板方法 三、左手按住待裁剪板材，右手压下压杆，即完成了一块板材的剪裁。 数控钻孔 钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法。 数控钻床能根据PROTEL生成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、精确地完成定位、钻孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件直接导入数控钻后台软件即可自动完成批量钻孔。 全自动数控钻床 数控钻软件操作界面 数控钻孔步骤： 1、连接数控钻硬件； 2、固定待钻孔覆铜板； 3、在数控钻后台软件导入待钻孔的PCB图； 4、安装对应规格孔的钻头； 数控钻孔 数控钻孔 5、调整钻头起始位置及高度，并作为钻孔起始点； 6、钻好定位孔； 7、选定对应规格的孔，开始分批钻孔； 板材抛光 作用： 去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污，进行表面抛光处理。 操作步骤： 1、?旋转刷轮调节手轮，使上、下刷轮与不锈钢辊轴间隙调整合理； 2、开启水阀，使抛光时能喷水冲洗，以使覆铜板表面处理更干净； 板材抛光 3、调节速度调节旋钮，使传送轮速度合适，以达到最好的表面处理效果； 4、将待处理的覆铜板置于传送滚轮上，抛光机将自动完成板材去氧化物层、油污等全过程。 动画演示 全自动线路板抛光机 金属化过孔（一） 1、预浸 温度：62-64℃ 时间：3－5分钟（最佳时间5分钟）