EDA技术第二讲讲解.pptVIP

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EDA技术第二讲讲解

* 2.2.5 GAL 图2-25 组合输出双向结构 图2-26 复合型组合输出结构 * 小结 可编程逻辑器件发展及分类 低密度PLD可编程原理 * 思考题 可编程逻辑器件有哪些种类?它们的共同点是什么? OLMC是什么?有何功能? 什么是基于乘积项的可编程逻辑结构? * * * * 第二章 可编程逻辑器件 《EDA技术》第二讲 电气与电子工程学院 李文娟 * 主要内容 §2.1 可编程逻辑器件概述 §2.3 CPLD的结构与可编程原理 §2.4 FPGA的结构与可编程原理 §2.2 低密度PLD可编程原理 §2.5 FPGA/CPLD测试技术 §2.7 可编程逻辑器件应用选择原则 §2.6 可编程逻辑器件的编程与配置 * §2.1 可编程逻辑器件概述 PLD——Programmable Logic Devices PLD——是大规模集成电路技术发展产物 PLD——是一种半定制的集成电路 PLD——结合计算机软件技术(EDA技术)可以快速、方便地构建数字系统 * 两类数字电路 组合电路——在逻辑上输出总是当前输入状态的函数 时序电路——其输出是当前系统状态与当前输入状态的函数,它含有存储元件 §2.1 可编程逻辑器件概述(续1) 组合电路 时序电路 * 任何组合电路(需要提供输入信号的非信号)可以由与门-非门二级电路实现 任何时序电路都可由组合电路加上存储元件(即锁存器、触发器、RAM)构成 §2.1 可编程逻辑器件概述(续2) * §2.1 可编程逻辑器件概述(续3) 乘积项逻辑可编程结构 查找表可编程门阵列 输 入 缓 冲 求 反 与 阵 列 或 阵 列 输 出 结 构 互 补 输 入 与 项 或 项 输 出 变 量 输 入 变 量 图2-1 原理结构图 * §2.1 可编程逻辑器件概述(续4) 一、可编程逻辑器件的发展历程(1) 现代电子产品——复杂、体积大、功耗大、可靠性差,用ASIC芯片进行设计 ASIC芯片设计——开发费用高,周期长,性价比低,产品市场竞争力差,降低产品生命周期 可编程逻辑器件——有一定连线的结构和已封装好的全功能的标准电路,可由用户根据需要自行完成编程设计,可进行硬件仿真,通过编程、“烧制”改变PLD内部电路的结构、逻辑关系或连线,从而实现了用户既是使用者又是设计者、制造者 * §2.1 可编程逻辑器件概述(续5) 一、可编程逻辑器件的发展历程(2) 20世纪70年代—熔丝编程的PROM和PLA器件PROM (Programmable Read Only Memory) PLA( Programmable Logic Array) 20世纪70年代末— AMD公司推出PAL器件(Programmable Array Logic)(改进的PLA) 20世纪80年代初— Lattice公司发明GAL(Generic Array Logic)(电可擦写、灵活) * §2.1 可编程逻辑器件概述(续6) 一、可编程逻辑器件的发展历程(3) 20世纪80年代中—Xilinx公司提出现场可编程概念,生产了第一片FPGA;Altera公司推出EPLD(Erasable PLD)(更高的集成度、紫外线或电可擦除) 20世纪80年代末—Lattice公司提出在系统可编程技术,并推出一系列CPLD器件 20世纪90年代后—可编程逻辑集成电路技术飞速发展; 可用逻辑门数超过百万门;出现了内嵌复杂功能模块(如加法器、乘法器等)的SoPC * §2.1 可编程逻辑器件概述(续7) 一、可编程逻辑器件的发展历程(4) 复杂可编程逻辑器件CPLD -- Complex Programmable Logic Device 现场可编程门阵列FPGA -- Field Programmable Gate Array * 70年代 80年代 90年代 PROM 和PLA 器件 改进的 PLA 器件 GAL器件 FPGA器件 EPLD 器件 CPLD器件 内嵌复杂 功能模块 的SoPC 一、可编程逻辑器件的发展历程(5) §2.1 可编程逻辑器件概述(续8) 图2-2 器件发展历程图表 * §2.1 可编程逻辑器件概述(续9) 二、可编程逻辑器件的分类(1) 按集成度来区分——简单PLD和复杂PLD(500门)(以GAL22V10为对比)(见图2-3) 从结构上来区分——乘积项结构器件和查找表结构器件(查找表—可编程门—阵列) 从编程工艺上划分———熔丝型、反熔丝型、EPROM型、EEPROM型、SRAM型和Flash型 * 图2-3 按集成度(PLD)分类 §2.1 可编程逻辑器件概述(续10) 二、可编程逻辑器件的分类(2) * §2.1 可编程逻辑器件概

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