集成电路第11章剖解.ppt

集成电路设计技术与工具 第11章 集成电路封装 一、引 言 集成电路封装是采用一定的材料以一定的形式将集成电路芯片组装起来，以相对独立、自身完整、易于操作的形式进入系统应用。 芯片封装设计除了要考虑成本、物理、化学、机械学、装配和可生产性因素外，还需要考虑信号完整性、热特性和可靠性等问题 。 集成电路封装的作用 对集成电路起机械支撑和保护作用。 对集成电路起着信号传输和电源分配的作用。 对集成电路起着散热的作用。 对集成电路起着环境保护的作用。 二、集成电路封装工艺流程 三、常用集成电路封装形式 四、常用集成电路封装发展 * * 五、封装建模 利用场求解器对QFP封装建模示意 六、多芯片组件（MCM）封装技术 多芯片封装是将两片以上的集成电路封装在一个腔体内的一种新技术，称之为MCM（Multi Chip Module）。 七、 集成电路测试板的设计 集成电路芯片封装后，还需要设计PCB板对其进行成品测试。特别是被测试芯片为高频芯片时，所考虑的设计原则除了线宽、线间距等基本原则外，还将涉及到抗干扰、电磁兼容以及安全防护等多个方面。直接关系着封装后芯片的测试结果。 目前，用于设计和分析PCB的软件工具有很多，常用的有Protel99 SE, Cadence PSD, Mentor Boardstation等。 八、PCB设计举例