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WB工艺报告 一、IC封装发展趋势 1.1 芯片封装工艺 1.2 芯片与封装的互连 1.3 微电子封装和PCB板之间的互连 1.4 封装密度正愈来愈高 二、IC封装工艺 2.1 等离子清洗工艺 2.2 WB工艺 2.3 推拉力测试 一、IC封装发展趋势 1.1 芯片封装工艺 从逐个管芯封装到出现了圆片级封装，即先将圆片划片成小管芯，再逐个封装成器件，到在圆片上完成封装划片后就成器件。 1.2 芯片与封装的互连 从引线键合（WB）向倒装焊（FC）转变。 1.3 微电子封装和PCB板之间的互连 已由通孔插装(PTH)为主转为表面贴装（SMT）为主。 2.2 WB工艺 2.3 推拉力测试 2.3.1 拉力测试（BPT) 集成电路内引线键合质量，检验的内容包括键合位置的检验、焊点状态的检验、键合引线的质量检验和键合强度(引线拉力试验)等几个方面。本次试验通过考察键合强度(引线拉力试验)来评定引线键合质量，主要是对键合样本做双点破坏性拉力试验。具体方法是，特种力的施加点作用于内、外两个焊点的中间部位，用一小钩将引线勾住，拉力的方向应为两个焊点连线的垂线力向，并且允许偏差。，这样作用于两个焊点的拉力应该是基本相等的。施力的大小可用测克计来计