印制电路板塞孔加工工艺专用课件.pptVIP

November 2002 * 先塞孔後印板面油墨 (采用三台印刷机) 连塞带印 (采用两台印刷机) 於绿油加工前塞孔 (一般采用於HDI/BGA板印制) 於喷锡後塞孔 (塞孔量必须控制在30~40%) 目前大部份 PCB 客户采用之塞孔加工流程： 注：塞孔板必须采用分後烤烘固化 (用同一烤箱完成) 起泡/空泡问题 (Blister) – 於 HAL 加工 锡珠问题 (Solder Ball) – 於 HAL 加工 弹油问题 (Bleeding) – 於後固化加工 爆孔问题 – 於後固化加工 透光裂痕问题 (Cracking) – 於後固化加工 塞孔板常见问题： 存在 不会出现 存在 存在 爆孔 不可以 (锡珠出现) 可以 可以 可以 重工方面 较易 (塞孔量不足) 不会出现 较易 (塞孔量不足) 不会 透光裂痕 存在 不会出现 存在 存在 弹油 不会出现 (除翻喷锡外) 存在 (塞孔量不足) 较易存在 存在 (塞孔量不足) 锡珠 不会出现 存在 存在 较易存在 起泡/空泡 塞孔常遇到问题 较易 较易 难 较易 塞孔量控制 较慢 较慢 最快 快 效率方面 於喷锡後塞孔 於绿油加工前塞孔 连塞带印 (采用两台印刷机) 先塞孔後印板面油墨 (采用三台印刷机) 塞孔方法 不同塞孔方法之比较： 油墨塞孔量之影响因素： 多 推印油 扒印油 刮刀印刷方法 (10mm 厚) 多 薄 厚