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微波电路(西电雷振亚老师的课件)_第8章_放大器设计
图 8-27 LINC功率放大器 图 8-28 S类放大器结构 7. 前馈式功率放大器 前馈放大器的思想是抵消发射机中产生的杂波。发射机的失真主要来源于功率放大器的谐波、 交调和噪声。图8 - 29 给出了前馈放大器的结构。延迟线和衰减器调整误差放大器输出信号的幅度和相位,使得输出端能够抵消主路的杂波。 图 8-29 前馈式功率放大器 到达误差放大器的输入信号幅度应该调为零,剩下的信号就是主放大器产生的误差信号。调整第二个延迟线、 第四个耦合器、 误差放大增益可以使整个输出无失真。误差放大器也会带来新的失真,但小信号放大器的线性度要好一些。对于要求更高的场合,还可再增加一个更小信号的误差放大器来控制第一个误差放大器。 8. 分布式功率放大器 分布式功率放大器又称为行波放大器。如图8 - 30 所示,晶体管的寄生电容和电感作为传输线的组成部分,好像用晶体管构成的传输线,传输线在很宽频带内与所要求的终端匹配。这种放大器的最大好处是频带极宽,可以达到几个倍频程。 图 8-30 分布式功率放大器 9. 功率合成器 更大功率的输出用前述各种功率放大器作为基本单元进行功率合成。功率合成的四种方案如图8 - 31 所示。并联结构是大功率合成器的理想方式,单元功率放大器的功率不会进入其他单元。每个单元要特性一致,叠加后线性输出。设计和调试中,要掌握每个单元的输入输出阻抗(反射系数),才能设计出分支网络,并预留调试小岛。并行结构中,如果某个单元损坏,整机还可继续工作。各种功率合成器中的混合网络设计参见第5、 6章,每个放大器单元的核心是选择合适的器件。 图 8-31 功率合成的四种方案 (a) 平行合成器; (b) 功分器/合成器; (c) 串馈结构; (d) 混合矩阵合成 8.4.3 对功率放大器的几点说明 1. 现有器件的比较 表 8-6 给出了现有功率放大器所用器件的特性比较,以供设计功率放大器时选择器件参考。 表 8-6 现有功率放大器器件的比较 2. 几种功率放大器器件的参数 表 8 - 7 给出几个功率放大器场效应管的具体指标,供参考。 表8-7 几种功率放大器器件的参数 3. 功率放大器的几点说明 对功率放大器有以下几点说明: (1) 大功率放大器的效率与系统要求的发射功率的变化和效率有关,也就是与调制方式有关。 (2) 对于调制引起的功率大幅度变化,系统最好采用功率可变的电源。 (3) 开关模放大器的高效率依赖于晶体管高频特性的提高。开关瞬间必须快,与微波信号频率相适应。 (4) 线性开关放大器要求信号处理功能,为了获得高性能功率放大器,有必要与数字信号处理相结合。 (5) 为了优化发射机系统,放大模块小信号并与天线结合是发展趋势。 图 8-13导通角与效率关系 图 8-14 导通角与输出功率的关系 2. 功率压缩和交调 输入功率大到一定值时,放大器就会饱和,输出功率不随输入功率线性增加,保持一个定值。定义 1 dB压缩点为描述这个特性的参数,如图8 - 15 所示的线性增益与压缩起点相差 1 dB时的输入功率值。 交调也是输入大信号时的一个特性。大信号时,输出端会有干扰信号输出,尤以三阶干扰突出。在双频信号输入时,必须考虑三阶交调。这里,三阶是功率的变换倍数,并非频率的倍数。若直角坐标中,信号是1∶1线性,则三阶干扰是1∶3线性,干扰信号的输出就会很快与信号的输出幅度相同并超过,由于频率靠近,输出滤波器无法抑制此干扰。 如图 8 - 15所示,用无失真动态范围描述这个特性,灵敏度门限与三阶信号的交点到信号的距离为动态范围。从图8 - 15还可看出,干扰信号由背景噪声变为输出信号的过程很短,要避免输入信号接近这一区域,否则输出信号就会有干扰。输出信号比交调干扰高的量度就是 1 dB压缩点与三阶交调线的距离,称为交调干扰IMD。 图 8-15 双频功率放大器的压缩和交调 设计实例: 双频放大器的增益为 10 dB,输入信号为-10 dBm时,干扰输出IM3=-50 dBm, 计算输入信号为-20 dBm时的干扰输出IM3以及信号与干扰信号的差值。 IM3=-50 dBm+3×[-20 dBm-(-10 dBm)]=-80 dBm 输出信号=-20 dBm+10 dB =-10 dBm 信号与干扰信号的差值=-10 dBm-(-80 dBm)=70 dB 图8-16 是计算过程的图解。 图 8-16 三阶交调计算 8.4.2 各类功率放大器 1. B类功率放大器 这类放大器的导通角为180°,效率为78.5
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