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部分生产公司集成电路型号的命名 1.美国仙童公司 种类 序号 电器等级 封装形式 温度范围 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 例：ｕA 741AHM 电路种类：uA－线性电路； SH－混合电路 封装形式：D－双列直插式陶瓷封装；E－塑料外壳；F－扁平封装；H－金属管壳；J－金属功率型封装（TO-3)；R－陶瓷小型双列直插式；S－陶瓷双列直插；T－小型双列直插式；U－功率型封装（TO-220),塑料封装（TO-92). 温度范围：C－0～75℃ (CMOS40~85℃)，L－MOS-5~ 2.美国无线电公司 类型 序号 改进标志 封装形式 类型：CA-模拟电路， CD-数字电路， CDP-微处理器， MWS－MOS电路 改进标志：A、B－可以代换原型号的改进型，C －不能代换原型号的改进型 封装形式：D－陶瓷双列直插式封装，E-塑料双列直插式封装，F-陶瓷双列直插式封装(玻璃密封），L-梁式引线器件，Q-四列直插式塑料封装，S－双列直插式（外引线）TO-5型封装，T-TO-5型封装，EM-带散热片的改进型双列直插式塑料封装。 　 3.美国国家半导体公司 类型 序号封装形式 第一部分 第二部分 第三部分 例：LM 1126 N 种类：LM－模拟电路；LF－线性电路；LH－混合电路；LP－低功耗电路；TBA－仿制电路。 封装形式：D－玻璃、金属双列直插式；G－TO-8金属壳；H－TO-5型金属壳；N－塑料双列直插式。 4.美国摩托罗拉公司 种类 序号分类 序号 改进型 封装形式 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 例：MC 13 06 AP 种类：MC－已封装产品；MCC－未封装的芯片；MCCF－反装芯片；MCM－存储器；LM－仿LM系列芯片电路；NMS－存储器系统。 序号分类：13XX－模拟电路；14XX－仿CD4000系列的CMOS电路；58XX－八位uC系列电路；60XX－十六位uC系列电路。 封装形式：F－陶瓷扁平封装；P－塑料双列直插式封装；L－陶瓷双列直插封装；U－陶瓷封装；G－TO-5型封装；K－TO-3型封装；T－TO-220型封装。 　 5.美国史普耐格公司 种类 温度范围 序号 封装形式 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 例：UL N 3705 A 种类：UL－线性电路；UG－霍尔效应电路；UD－显示电路；UCN－CMOS电路。 温度范围：N－25℃～70℃; S－55℃～ 封装形式：A－塑料双列直插封装；B－带散热器塑料双列直插封装；C－片状封装；D－TO-99型封装；E－只有1、4、5、8脚双列塑料封装；M－塑料双列直插式（8脚）封装；R－陶瓷双列直插式封装。 ６．美国模拟器件公司 AD 电路序号 温度范围 封装形式 模拟器件 第二部分 第三部分 第四部分 温度范围：A、B、C－工业用；J、K、L－商业用；S、T、U－军用。 封装形式：D－陶瓷双列直插封装；F－陶瓷扁平；H－TO-5金属园壳。 UCC型号 UCC □ 80 □ □ 含 说 1： 封装形式含义 1 2 3 义 明 2： 序列号 1. 日本松下公司半导体集成电路型号的命名 1). 双极型线性集成电路： 第1部分 第2部分 第3 部分 第4 部分 2个字母 2个数字 2个数字 1个字母例 AN 12 34 S a.　第1部分：双极型集成电路有两个标志（包括AN及DN）是按照电路类型而划分的， 双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路）：AN 、数字集成电路：DN、MOS电路：MN、 EP两个字母表示微型计算机或小批量生产 b.　第2部分：这部分数字与应用领域有关（有一些例外），对于专用集成电路，在数字后面加上1～2个字母作为特性的区分（常规的集成电路不用这些字母。对于稳压电源，根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母，例：AN78L04。对于三极管阵列，根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母，例ANB00。第2部分的数字与其应用领域有关,例： 第2部分数字 应用领域 10～19 运算放大器、比较电路 20～25 摄像机 26～29 电视唱片 30～39 录像机