集成电路中的薄膜材料要点.pptVIP

集成电路中的薄膜材料 黄先雄 材料物理与化学专业 导师：唐新桂研究员 1、研究方向及实验进展 1.1、铁电材料简介 1.2、实验进展 1.3、后期工作 2、集成电路中薄膜材料应用 2.1、集成电路简介 2.2、发光二极管和异质结激光器 2.3、超晶格 1、研究方向及实验进展 1.1、铁电材料简介 铁电体的本质特征是具有自发极化，且极化可在电场作用下转向。自发极化的大小可用单位体积的偶极矩或者采用垂直极化的表面上单位面积的电荷来表征。电滞回线则形象地体现了铁电体的自发极化特征。 1.2、实验进展 合成方法：两步烧结法 原料干燥 与称量 二次球磨 8h 烧结 1250℃×5h 镀电极 性能测量 一次球磨 4h 预烧 950℃×5h 1.3、后期工作 分析数据和写论文； 铁电薄膜。 2、集成电路中薄膜材料应用 2.1、集成电路简介 集成电路（Integrated Circuit,简称IC）是将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路。 2.2、发光二极管和异质结激光器 发光二极管（light emitting diode，LED）是利用PN结的光电效应将电能转换成光能的光电半导体器件。 图 发光二极管工作原理图 不同