精密与超精密加工课件第5章 其他特种加工重做.pptVIP

第五章 其他特种加工技术 5.1 激光加工技术 1.激光的特性 1) 强度高 2)单色性好 3）相干性好 4)方向性好 (1) 几乎对所有的金属和非金属材料都可以进行激光加工。 (2) 激光能聚焦成极小的光斑。 (3) 可用反射镜将激光束送往远离激光器的隔离室或其它地点进行加工。 (4) 加工时不需用刀具，属于非接触加工，无机械加工变形。 (5) 无需加工工具和特殊环境，便于自动控制连续加工，加工效率高，加工变形和热变形小。 1) 激光器 2) 导光聚焦系统 3) 激光加工系统 5.2 电子束和离子束加工 一、电子束加工 1. 加工原理 ? 2．特点与应用 电子束加工的特点如下： 1)电子束能够极其微细地聚焦(可达l～0.1 μm) 。 2)加工材料的范围广。 3)加工在真空中进行，污染少，加工表面不易被氧化。 4)电子束加工需要整套的专用设备和真空系统，价格较贵，故在生产中受到一定程度的限制。 二、离子束加工 1．加工原理 离子束加工也是一种新兴的特种加工，它的加工原理与电子束加工原理基本类似，也是在真空条件下，将离子源产生的离子束经过加速、聚焦后投射到工件表面的加工部位以实现加工的。 离子束加工的物理基础是离子束射到材料表面时所发生的撞击效应、溅射效应和注入效应。离子束加工可分为四类。 1) 离子刻蚀 2) 离子溅射沉积 3) 离子镀(又称离子溅射辅助沉积) 4) 离子注入 2．特点及应用 离子束加工有如下特点： (1) 离子束加工是目前特种加工中最精密、最微细的加工。 (2) 离子束加工在高真空中进行，污染少。 (3) 离子束加工是靠离子轰击材料表面的原子来实现的，是一种微观作用。 5.3 超声波加工技术 1．超声波加工的原理与特点 1) 加工原理 2) 特点 (1) 适合于加工各种硬脆材料。也可以加工淬火钢和硬质合金等材料。 (2)由于工具可用较软的材料、做成较复杂的形状。 (3) 加工时宏观切削力很小，不会引起变形、烧伤。 (4) 加工机床结构和工具均较简单，操作维修方便。 (5) 生产率较低。 2. 超声波加工设备 1) 高频发生器 2) 声学部件 3．超声波加工的应用 超声波加工的生产率虽然比电火花、电解加工等低，但其加工精度和表面粗糙度都比它们好，而且能加工半导体、非导体的脆硬材料，如玻璃、石英、宝石、锗、硅甚至金刚石等。在实际生产中，超声波广泛应用于型(腔)孔加工、切割加工、清洗等方面。 电极的水平尺寸可用下式确定： a=A±K·b 式中：a——电极水平方向的尺寸； A——型腔的水平方向的尺寸； K——与型腔尺寸标注法有关的系数； b——电极单边缩放量，粗加工时， b=δ1+δ2+δ0 a=A±Kb中的±号和K值的具体含义如下： (1) 凡图样上型腔凸出部分，其相对应的电极凹入部分的尺寸应放大，即用“+”号；反之，凡图样上型腔凹入部分，其相对应的电极凸出部分的尺寸应缩小，即用“-”号。 (2) K值的选择原则：当图中型腔尺寸完全标注在边界上(即相当于直径方向尺寸或两边界都为定形边界)时，K取2；一端以中心线或非边界线为基准(即相当于半径方向尺寸或一端边界定形另一端边界定位)时，K取1；对于图中型腔中心线之间的位置尺寸(即两边界为定位尺寸)以及角度值和某些特殊尺寸，电极上相对应的尺寸不增不减，K取0。对于圆弧半径，亦按上述原则确定。 根据以上叙述，在上图中，电极尺寸a与型腔尺寸A有如下关系： a1=A1，a2=A2-2b，a3=A3-b， a4=A4，a5=A5-b，a6=A6+b 线切割3B代码程序格式 线切割加工轨迹图形是由直线和圆弧组成的，它们的3B程序指令格式如下表所示。 用3B代码编制加工图所示的线切割加工程序。已知线切割加工用的电极丝直径为0.18 mm，单边放电间隙为0.01 mm，图中A点为穿丝孔，加工方向沿A—B—C—D—E—F—G—H—A进行。 5.1 激光加工技术 5.2电子束和离子束加工 5.3超声波加工技术 激光加工示意图 2. 激光加工的原理与特点 1) 激光加工的原理 2) 激光加工的特点 3.激光加工基本设备及其组成部分 4.激光加工的应用 1）激光打孔 2) 激光切割 3) 激光打标 4) 激光焊接 5) 激光表面处理 图5-2 CO2气体激光器切割钛合金示意图 图5-3 振镜式激光打标原理 图5-4 激光焊接过程示意图 图5-5 激光表面强化处理应用实例 电子束加工原理 图5-13 电子束加工的喷丝头异形孔 图5-14 电子