河南理工大学材料物理性能试卷-1班.docVIP

材料08-1班 材料物理性能试卷 一、填空题（每空1分 共20分） 1、声子的准粒子性表现在声子的动量不确定、系统中声子的数目不守恒。 2、影响蠕变的因素有：温度、应力、晶体的组成、显微结构。 3、裂纹扩展方式有：张开型、滑开型和撕开型。 4、影响电导率的因素有：温度、晶体结构、晶格缺陷。 5磁畴形成的原因有交换作用和超交换作用。 6、材料的折射率随入射光频率的减少而减少的性质，成为折射率的色散。 7、介质材料在外电场作用下发生击穿分为两种方式：电子击穿和热击穿。 8、非晶态玻璃材料的电导有离子电导和电子电导。 9复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大，产生很大的内应力，使坯体产生微裂纹。 二、名词解释(每题3分 共30分) 1 结合能: 把晶体分离为自由原子所需的能量。 2 滞弹性： 弹性模量依赖于时间的现象。 3 动态疲劳：材料在循环应力作用下的破坏。 4 抗热震性：材料承受温度的急剧变化而抵抗破坏的能力。 5 双折射： 当光束通过各向异性介质的表面时，由于在各方向上的折射程度不同，折射 光会分成两束沿着不同方向传播，这种现象称为双折射。 6 磁致伸缩效应：使消磁状态的铁磁体磁化，一般情况下其尺寸会发生变化，这种现象称为磁致伸缩效应。 7 磁光效应：光属于电磁波，其电场、磁场和传播方向相互垂直，因此在光通过透明的铁 磁性材料时，由于光与自发磁化相互作用，会出现特异的光学现象，称此现象为磁光效应。 8 组分缺陷：非化学计量配比的化合物中，由于晶体化学组成的偏离，形成了离子空位或间隙离子等晶格缺陷，既组分缺陷。 9 电子位移极化：在外电场作用下，原子外围的电子云相对于原子核发生相对位移形成的极化叫电子位移极化。 10 铁电性：电偶极子由于它们的相互作用而产生的自发平行排列的现象。 三、判断题（每题1分 共10分） 1、氧化铝和金红石瓷都可以制成透光率很高的陶瓷 （×） 2、由于晶面指数小的面，原子的面密度打，因此面间距离越大原子间的作用越小，易产生相对滑动 （√） 3、结构不对称，有可能在结构中存在缺陷，但是黏度不下降（×） 4、物质的磁性包括顺磁性、逆磁性、铁磁性和反铁磁性四中 （×） 5、介质材料的电击穿理论是气体放电的碰撞电离理论的基础（×） 6、在应力及热波动的作用下，受拉的晶届上空位浓度大大增加，这些空位大量聚集，可形成客观的裂纹，这种裂纹逐步扩展导致断裂（√） 7、在一定的环境、温度和应力场强度因子作用大，材料关键裂纹尖端处，裂纹扩展动力与裂纹扩展阻力的比较，构成裂纹开裂或止裂的条件（√） 8、一般晶体的结构类型相同时，结合能大的熔点也比较高，所以通常熔点高的膨胀系数也小（√） 9、非晶态固体由于结构比警惕疏松造成大量的弱联系离子，因而表现为较大的离子电导（√） 10、在一个实际介质的样品上一电场，所产生的极化过程是瞬间完成的（×） 四、简答题（每题5分 共20分） 简述热击穿的本质 答：热击穿的本质是出于电场中的介质，由于其中的介质损耗而发热，当外加电压足够高时，可能从散热与发热的热平衡状态转入不平衡状态，若发热量比散去的热量多，热量就在介质内部积聚，使介质温度升高。而温度的升高又导致电导率和损耗的进一步增加。如此恶性循环，最终引起材料损失绝缘性能，出现永久性损坏，这就是热击穿。 2. 简述提高陶瓷材料抗热冲击断裂性能的措施。 答：(1) 提高材料的强度(f，减小弹性模量E。(2) 提高材料的热导率( 。(3) 减小材料的热膨胀系数( 。(4) 减小表面热传递系数h。(5) 减小产品的有效厚度rm。 、 3、多晶多相无机材料中裂纹产生的原因是什么？ （1）由于晶体微观结构中存在缺陷，当受到外力作用时，在这些缺陷处就引起应力集中，导致裂纹成核，例如位错在材料中运动会受到各种阻碍： （2）材料表面的机械损伤与化学腐蚀形成表面型纹，—这种表面裂纹最危险，裂纹的扩展常常由表面裂纹开始。 （3）由于热应力而形成裂纹。大多数陶瓷是多晶多相体，晶粒在材料内部取向不同，不同相的热膨膨系数也不同，这样就会因各方向膨胀(或收缩)不同而在晶界或相界出现应力集中，导致裂纹生成。 （4）由于晶体的各向异性引起，如弹性模量的各向异性导致晶粒间存在一应力，如果该应力超过材料的强度则出现微裂纹。 五、计算题（每题10分 共20分） 1、求熔融石英的理论结合强度，设表面能力为 1.75J/m2 ; Si—O的平衡原子间距为1.6×10-8 cm; 弹性模量从