三相整流桥-上海美高森美半导体有限公司.ppt

公 司 简 介 公司地址：上海市莘庄工业区 公司成立时间：1995年9月 （2007年12月份成为Microsemi全资子公司） 员工人数: 220 名 产能情况：50,000片/月（4”片） 厂区面积: 8,950 m2 生产区域: 2,000 m2 净化车间: 1K级 和 10K级 产 品 组 合 产 品 分 类 Microsemi Shanghai 的 技术优势介绍 产品市场发布流程(RTM) 可靠性试验计划 可靠性试验设备 (部分) 主 要 产 品 单相整流桥 高压硅堆 快恢复模块 三相整流桥 功率模块 单 相 整 流 桥 三 相 整 流 桥 主要客户 管 理 体 系 ISO 9001:2000 ISO 14001:2004 管 理 体 系 RoHS Compliance UL Approved Thank You Page * Microsemi Shanghai Shanghai Microsemi Semiconductor Co., Ltd. GPP 芯片 成品 Products Chips Finish Goods Standard GPP Chips TVS mesa chips DGP Chips Diode Bridges Modules GPP Diode Bridge Rectifiers FRED Module Diode Module 3-Phase Rectifiers Module UF/ SF Chips 3-Phase Bridge Rectifiers High Voltage Stack Diode 芯片钝化保护技术 中等偏上 中等质量 低质量 低质量 质量等级 台面腐蚀 + SIPOS保护层 + 沟槽玻璃钝化 台面腐蚀 + 沟槽玻璃钝化 扩散 + 硅橡胶保护 扩散片 (Open Junction) 工艺技术 芯片 结构 星级 P+ N N+ P + N + P+ N N+ P+ N N+ N N+ P+ Microsemi的5星级钝化保护技术 P+ N N+ 氮化硅保护层 = 氮化硅 玻璃钝化 （Microsemi 在所有高可靠性产品中均采用此技术） 工艺技术 : 台面腐蚀 + 氮化硅保护层 + 沟槽玻璃钝化 质量等级: 最高质量等级 芯片认证 外观检查 电性测试 HTRB SMSC SMSC/Sub-con SMSC 接收芯片： 外观/电性检查 产品封装 成品 (FG)： 外观/电性测试 印字 可靠性测试 重复试验 成品检查 外观/电性检查 可靠性试验 (见下一页) RTM 快恢复模块应用试验 高压硅堆应用试验 评估芯片的稳定性和因封装缺陷而引起应力释放造成的产品失效 检验产品结构是否设计合理（应力），原材料的热特性是否匹配 通过高温加速产品的应力释放,将潜在失效品提前筛选出来（无反偏） 在高压、高湿条件下检验产品的气密性 检验产品长时间在高温下的反向偏置能力 试验目的 高压硅堆 反向能量测试 6 UFT模块 电焊机测试 7 成品 间歇老化 5 成品 温度循环 4 成品 高温存放 3 成品 高压蒸煮 2 芯片 成品 高温反偏（HTRB） 1 试验产品 试验项目 HTRB system (FG) HTRB fixture (die) Tester for UFT modules Pressure cooker High temp oven 规格: Io = 0.5~50A STD VRRM =200 ~ 1000V 产品应用: GBJ Series: 电磁炉、家电产品、开关电源、工业控制电源 GBU Series: PC电源、LCD-TV、工业控制电源 GBPC GBPC-W Series: 电焊机、变频空调、工业控制电源、通信电源 高 压 硅 堆 BYX134GPL DO15 5.00 0.1 4 BYX134P 50 Philips VF/ V IF /A IF（AV）/ mA VRRM / kV Corresponding TYPE PKG DIMM MAIN ELECTRICAL PARAMETERS TYPE UL 认证 94V-0安全级别塑料外壳 直接替代 Philips产品 (e.g. BYX134GPL) 使用美高森美独特玻璃钝化芯片 高压性能达到6KV的 GPP 芯片 应用领域: 汽车点火系统-高压线圈、 X-ray系统、微波炉、空气净化器、激光电源、静电喷涂设备、高压信