铬铁使用及品质知识培训.ppt

铜箔 铜箔 PCB 铜箔 PCB PCB 锡角 1.热过大. 2.烙铁抽取速度大. ?? ?? 冷焊 1.热不足 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡 没有确认完全熔化 导通不良 强度弱 均裂 (裂纹) 1.热不足 2.母材(焊盘,被焊端)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却不充份 6.焊锡中有不纯物 导通不良 强度弱 铜箔 铜箔 ??铜箔 外观不良 缺陷实图 假焊 DIP缺陷 连锡(桥连) 锡珠 针孔（锡洞） 锡渣残留 焊锡网 虚焊 翘件 空焊 绝缘层埋入 胶状残留 水纹 腐蚀、锈斑 润湿不良 裂纹 裂锡 铜箔损坏 冷焊 反向 偏移和旋转 偏移 墓碑（起翘） 反向 侧立 SMT缺陷 润湿不良 IC开裂 元件开裂 焊接不足（少锡） 缺件 反白（反面贴装） 虚焊 起泡 多胶 粘胶上焊盘 锡球 焊盘起翘 元件不平齐（浮高） 漏焊 连锡 1、元件面： 1）元件面所有插件都插装到位，如有翘起，应符合规定。 2）不缺件的板子，不应有少件的情况；缺件的板子上，应贴有标识，注明缺件的种类、数量，缺件的板子应单独放置。 3）焊接的元件规格型号、位置、极性、方向正确无误，需要抬高的元件，高度符合规定要求。 4）板面上应清洁，无脏污和元件脚等；板面无划伤、裂痕。 5）需要保留焊孔的位置，应将焊孔留出。 9、焊接工艺要求 2、焊接面： 1）焊接面的焊点应符合规定要求，无虚焊