波峰焊接工艺-广东科学技术职业学院.pptVIP

波 峰 焊 接 工 艺 广东科学技术职业学院 一.波峰焊在整个工艺流程中的位置 二.波峰焊的工艺过程录像 三.波峰焊工艺过程分析 四.温度曲线 各阶段的作用 五.波峰焊机外观及内部结构 六.常见的几种波峰结构 七.焊料和焊剂 八.波峰焊接质量影响因素 十. 波峰焊作业流程 * * 学习情境5 工艺位置 （说明：点击以上界面播放） 涂覆助焊剂 预热 第一峰焊接 第二峰焊接 冷却 使焊点凝固，保证形成合格焊点 减小焊接时PCB组件的温差，也激发了助焊剂的活性。 使熔融焊料与PCB及元器件接触，润湿焊接面。 滤掉焊点多余的焊料，防止焊接缺陷的发生。 预热段 第二波峰段 第一波峰段 冷却段 目前一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。 按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水清洗半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类可分为R（非性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三种类型，要根据产品对洁度和电性能的具体要求进行选择。 焊剂： 焊料： a.设备——助焊剂喷涂系统的可控制性；预热和焊接温度控制系统的稳定性； b .材料——焊料、焊剂、防氧化剂的质量以及正确的管理和使用。 c .印制板——PCB焊盘、金属化孔与阻焊膜的质量、PCB的平整度。 d .元器件——焊端与引脚是否污染或氧化。 e .PCB设计——PCB焊盘设计与排布方向 f .工艺——助焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输带倾斜角度和传输速度、波峰高度等参数的正确设置。 九.波峰焊工艺参数控制要点 1 焊剂涂覆量 2 印制板预热温度和时间 110~130 THC 与SMD 混装 多层板 110~125 纯THC 多层板 100~110 THC 与SMD 混装 双面板 90~110 纯THC 双面板 90~100 纯THC 或THC 与SMC/SMD 混装 单面板 预热温度（℃） 组装形式 PCB类型 3 焊接温度和时间 4 印制板爬坡(传送带倾斜)角度和波峰高度 (a)爬坡角度小，焊接时间长 (b) 爬坡角度大，焊接时间短 5 工艺参数的综合调整 焊接前准备 开波峰焊机 设置焊接参数 连续焊接生产 首件焊接并检验 送修板检验 十一.波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 (1) 焊料不足——焊点干瘪、焊点不完整有空洞、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的盘上。 印制板爬坡角度为3-7°。 f 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 d 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处。 e 波峰高度不够。不能使印制板对焊料 波产生压力，不利于上锡。 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于 形成弯月面的焊点。 c 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到 焊盘上，使焊点干瘪。 插装孔的孔径比引脚直经0.15~0.4mm （细引线取下限，粗引线取上限）。 b 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 预热温度在90—130℃，有较多贴装元 器件时预热温度取上限；锡波温度为 250±5℃，焊接时间3~5s。 a PCB 预热和焊接温度过高，使熔融焊 料的黏度过低。 预防对策 焊料不足产生原因 (2) 焊料过多——元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点中间裹有气泡，不能形成标准的弯月面焊点。润湿角θ＞90° 每天结束工作后应清理残渣 f 焊料残渣太多 更换焊剂或调整适当的比重。 c 焊剂活性差或比重过小 锡的比例＜61.4%时，可适量添加一 些纯锡，杂质过高时应更换焊料。 e 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu成分过高（Cu＜0.08%），使熔融焊料黏度增加、流动性变差。 根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度。PCB 底面温度在90—130℃，有较多贴装元器件时预热温度取上限。 b PCB 预热温度过低，由于PCB 与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。 a 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 预防对策 焊料过多产生原因 (3) 焊点拉尖——或称冰柱。 焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。 插装孔的孔径比引线直经大0.15~0.4mm（细引取下限，粗引线取上限）。 插装元件引线直经与插装孔比例不 正，插装孔过大，大焊盘吸热量大。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处。插元器件引脚成形要求元件引脚露出印制板焊接0.8~3mm。 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或 引脚长，使引脚底部不能与波峰接 触。因为磁泵波峰焊机是空心波， 空心波的厚度4~5mm 左右， 更换助焊剂。 助焊剂活性差 根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设