4.3.3刻录机.ppt

子项目四：选择合适的存储设备 (项目一：计算机的组装与拆卸,包含八个子项目) 任务分解： 任务一：掌握内存的类型及选购方法 任务二：熟悉硬盘的主要参数指标、掌握其选购方法 任务三：熟悉光驱的主要参数指标、掌握其选购方法 任务四：掌握其他常见存储设备的参数指标，学会选 购方法 子项目四：选择合适的存储设备 4.1 内存储器 4.2 硬盘 4.3 光盘与光驱 4.4 其他存储设备 4.1 内存储器 4.1.1 内存概述 4.1.2 内存的分类 4.1.3 内存的性能指标 4.1.4 内存的选购 4.1.1 内存概述 目前，微型机的内存储器由半导体器件构成，由原先的内存芯片到286初期开始演变成可以拆卸更换的内存条。 4.1.2 内存的分类 RDRAM：Rambus DRAM高频动态存储器。 DDR SDRAM： Double Data Rate SDRAM双倍速率同步动态随机存储器。 DDRⅡ：DDRⅡ内存能够提供比传统SDRAM内存快四倍，比DDR内存快两倍的工作频率 DDR Ⅲ：与主流的DDRⅡ标准相比，DDR Ⅲ芯片的性能可提高1倍，其芯片数据传输速度达到800Mbps，而且可以提升到1.5Gbps。 4.1.3 内存的性能指标 1、内存工艺和工作电压 SDRAM内存工艺主要以CMOS为主，内存的工作电压和内存的芯片类型有很大关系，在JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council 电子元件工业联合会）的规范中，SDRAM的工作电压是3.3V，DDR是2.5V，DDRⅡ是1.8V， DDRⅢ是1.2V 。 2、芯片密度、位宽及刷新 芯片的密度一般都会用bit为单位进行表示。 位宽，SDRAM系列的位宽是64bit，采用多少个颗粒（一般为偶数）组成64bit也是不一样的。 内存刷新，内存条是由电子存储单元组成的，刷新过程 对以列方式排列在芯片上的存储单元进行充电。刷新率是指被刷新的列的数目。 4.1.3 内存的性能指标 3、内存的封装 现在比较普遍的封装形式有两种BGA和TSOP两种，BGA封装分FBGA，μBGA，TinyBGA（KingMAX）等，TSOP分TSOPⅠ和TSOPⅡ。BGA封装具有芯片面积小的特点，可以减少PCB板的面积，发热量也比较小，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接。而TSOP相对来说工艺比较成熟，成本低，缺点是频率提升比较困难，体积较大，发热量也比BGA大。 4、针状引脚是内存金手指上的金属接触点。由于不同的内存的针脚不同，所以针脚也是从外观区分各种内存的主要方法。内存针脚分为正反两面，例如笔记本DDR内存是200Pin，那么正反两面的针脚就各为200÷2＝100个。此外，有些大厂的金手指使用技术先进的电镀金制作工艺，镀金层色泽纯正，有效提高抗氧化性。保证了内存工作的稳定性。 4.1.4 内存的选购 1、多观察内存PCB板上的内存模块、线路布线和做工。 通常大厂生产的内存通常做工都极为一流，线路走线也会十分清晰，如果PCB上部有许多的蛇行线，有利于提高内存的电气性能，不容易受到外来电磁的干扰，此外，做工细致的内存条可以确认不是手工打磨的内存。 2、尽量选购大厂的内存条。 3、避开返修货。 4.2 硬盘 4.2.1 硬盘概述 4.2.2 硬盘的性能指标 4.2.3 硬盘的选购 4.2.1 硬盘概述 硬盘—般由多个盘片固定在一个公共的转轴上，构成盘片组。微机上用的硬盘采用的是温彻斯特技术，它把硬盘驱动电机和读写磁头等组装并封装在一起，称为温彻斯特驱动器。 4.2.2 硬盘的性能指标 1.容量 作为计算机系统的数据存储器，容量是硬盘最主要的参数。 2.转速 转速(Rotational speed 或Spindle speed)是指硬盘盘片每分钟转动的圈数，单位为rpm。 3.平均访问时间 平均访问时间(Average Access Time)是指磁头从起始位置到达目标磁道位置，并且从目标磁道上找到要读写的数据扇区所需的时间。 4.传输速率?? 传输速率(Data Transfer Rate