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International Display Solution Co.,Ltd HUI ZHOU TRUST INDUSTRIAL CO., LTD. Rework 教育资料 T R U S T Rework Process 1）驱动性 不良 物料不良品收取 不良品 Confirm 外观/显微镜 分析 拆分（B/L,焊接） FPC 与 PANEL 拆分 FPC，PANEL 洗净 放大镜 检查 LINE 投入 良品 不干净 不良 良品 1）POL 不良 物料不良品收取 不良品 Confirm 上 POL 附贴 上 POL 不良 下 POL 不良 上 POL 去除 B/L 拆分 下 POL 去除 外观检查 下 POL 附贴 外观检查 B/L 组装 LINE 投入 良品 成品 拆分 -- 注意下POL污染 用粘棒将干净的保护膜沿 着 POL 边缘贴下去 良品 B/L 确认没有异物直 接贴上保护膜 贴保护膜（B/L，下 POL) 5 特殊型号可以从LCD下部进行拆分 注意PAD面破碎 从Pad 面位置进行分离,注意Pad 面位置不可以与B/L撞击 B/L 与 LCD 分离 4 烙铁温度： 350±10℃ 注意背面FPC上的元器件的脱落 将固定用的Tape 撕起然后将FPC 撕起 LED 灯与 B/L 分离（或 LED端子的焊接） 3 根据不同型号可没必要撕 Tape 刀片禁止碰到ITO位置防止ITO划伤 先用刀片从一侧撕一起然后配合手指将 Tape 撕起 除去UV,FPC 固定等 Tape 2 -- 拆分时不允许用手指压在LCD上防止LCD 破碎 用刀片将T/C从B/L上的LOCK拆下来然后将T/C拆下来 拆分 T/C 1 备注 注意事项 作业方法 详细图解 作业流程 步骤 FPC 拆分 Lead 线及对位MK有 无翘起，脱落 检查FPC有没有外观缺陷 确认 LCD 及 FPC 状态 5 注意FPC，POL 烫伤 FPC压榨部实施加热后手动进行 FPC与 PANEL平行分离 LCD与FPC分离 4 LCD Pad 面划伤 禁止使用刀片 用竹签推掉压榨部位的Silicon Si去除 3 注意 Pad 面破碎 力度要适中，将B/L 与 PANEL 分离 B/L与PANEL分离 2 设定温度:350±10℃ 加热2Sec→5Sec左右后除去FPC B/L端子 B/L 端子拆分 1 注意事项 作业方法 详细图解 作业流程 区分 半成品 分析 对卡口部的PIN状态进行确认，防止PIN低,异物 卡口胶卡口异物 FPC破， 卡口外观状态 卡口焊接状态 对卡口进行外观检查 5 一般双电容，二极管，电阻，假焊，会产生过电流不良 电容假焊 FPC破， LED灯假焊 电容焊接状态 FPC外观状态 LED灯焊接状态 对FPC进行外观检查 4 IC表面破碎但是IC下部电路完损的状态，良品判定 IC角部破碎 IC是裂纹 IC整体破 IC角部是否破碎 IC是否有裂纹 IC是否被刀片或压头划破 对IC进行外观检查 3 部分型号IC压榨一边对位OK，另一边A/M可能为热变形所致 压榨，A/M ITO S/C，腐蚀 导电粒子少（5个/Bump) 对GOG Align 状态进行确认 对导电离子状态及数量及长 度进行确认 对ITO线路进行确认 COG压榨状态进行确认 2 压榨A/M（PITCH200um以上低于50%， PITCH200um以下低于70%） 压榨，A/M ITO S/C，腐蚀 导电粒子少（10个/Bump，400um/1 Lead） 对FOG Align 状态进行确认 对导电离子状态及数量及长 度进行确认 对ITO线路进行确认 FOG压榨状态进行确认 1 备注 主要不良 确认事项 详细图解 作业流程 步骤 半成品 分析 ? MODEL 工程主要驱动不良 此不良一般分析无原因最好有技术进行确认 设备性 电容假焊 原材性 打胶异物 电容假焊 缺线之外特性上有一点变化 特定MODE上缺2根线以上 颜色深浅/FLICKER（晃动） 6 ITO输出端连 （PNL性） 打胶异物 IC压榨异物 缺线之外特性上有一点变化 特定MODE上缺2根线以上 Short 5 竖线的部分一般在IC下部的中间1/3，横线一般在左边或右边及IC下部左边的1/3和右边的1/3 先对显示线位置进行确认 沿着线开始找到IC的输出端 ITO输出端S/C PNL性ITO断 IC输出断假压 特性检查时在所MODE上能看见 电流值无变化 Open 4 -- FOG压榨状态进行确认 IC压榨状态进行确认 原材料外观进行确认 FOG压榨性 IC压