电脑组装维护维修第二章.ppt

DIP封装的CPU QFP封装的CPU mPGA 封装的CPU PLGA 封装的CPU 封装是采用特定材料将CPU内核和其他元件固化在其中以防损坏的保护措施。采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。芯片的封装技术一代比一代先进，从DIP、QFP到PGA ，目前Intel CPU大多数采用PLGA封装技术，AMD CPU采用mPGA封装技术 7．封装技术 8．制造工艺 CPU的“制造工艺”指的是在生产CPU过程中，加工各种电路、电子元件和导线所采用的技术。CPU生产的精度通常以微米或纳米（1纳米等于1/1000微米）来表示，精度越高，生产工艺越先进，CPU的集成度更高，功耗更小。目前，CPU制造工艺已达到45纳米甚至更低 风冷散热器 热管散热器 这是最常见的散热器类型，包括一个散热风扇和一个散热片。其原理是将CPU产生的热量传递到散热片上，然后再通过风扇将热量带走。风冷散热器具有价格低，安装简单等优点，可适用于一般散热 热管是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量。目前，该类风扇大多数为“风冷+热管”型，兼具风冷和热管优点，具有极高的散热性 2.2.3 CPU散热器 1．散热器的分类 CPU散热器用来为CPU散热，分为风冷、热管和水冷3种类型。 水冷散热器 使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷