仪器制造技术作者曲兴华天津大学主编第6章课案.pptVIP

15754d6 1.THT及SMT 图6-76　SMT与THT混装工艺流程示意图1—软钎焊膏丝网印刷　2—SMD安装　3—再流焊钎接　4—带引线元件安装　5—翻转　6—加粘合剂7—SMD安装　8—固化粘接剂　9—翻转　10—手工安装余下器件　11—波峰软钎接 15754d6 2.电子组装中的焊接技术 (1)手工锡钎焊　在科研中或维修电子线路时常使用手工锡钎焊。(2)浸焊　浸焊是将安装好的印制板浸入熔化状态的钎料液中，一次完成印制板上的焊接。(3)波峰焊　波峰焊是适用于工业生产的自动化焊接系统。(4)再流焊　再流焊目前主要用于表面组装技术中片状元件的焊接。 15754d6 3.电子组装的再加工方法 图6-80　手工除锡示意图a)用医用空芯针头拆焊　b)用吸锡编带拆焊1—空芯针头　2—电烙铁　3—吸锡编带　4—待拆焊点 15754d6 3.电子组装的再加工方法 图6-81　吸锡器结构图1—吸锡尖　2—前封　3—手柄　4—散热孔　5—后封　6—档盖　7—过滤毡8—残锡收集腔　9—S形折流板　10—吸锡管　11—加热器　12—定位螺栓 15754d6 6.6.3　计算机辅助印制电路板设计 1)Protel 公司的Protel系列软件。2)PADS公司的Powerlogio(原理图输入工具)和PowerPCB(印制板设计工具)软件。3)OrCAD公司的PCB、SDT及VST软件及OrCAD9.0等。4)Mentor Graphics公司的高速PCB板设计工具ICX及Work Group2000等。5)其他PCB设计软件，如TANGO、SMARTWORK等。 15754d6 6.6.3　计算机辅助印制电路板设计 (1)准备原理线路图　绘制原理电路图是电路板设计的先期准备工作，并且计算机要用原理图来生成相应的网络表文件，以便在设计PCB时调用此网络表文件。(2)规划电路板　在绘制电路板之前，我们要对电路板有一个初步的规划。(3)导入网络表文件和元件封装　网络表文件是联系电路原理图和印刷电路板的桥梁，导入网络表文件即是将原理图信息传输到PCB中来。 15754d6 6.6.3　计算机辅助印制电路板设计 (4)自动布局及手工调整　原理图网络表文件输入后，所有的元件摆放是随机的，因此须把元件摆放在PCB上合适的位置处，可以自动布局，也可以手工布局。(5)布线　根据网络表文件提供的信息，至此可开始进行自动布线，也可采用手工布线的方式。(6)文件保存及输出　完成电路板的布线后，将完成的线路图存盘，然后利用打印机或绘图仪输出布线图。 15754d6 6.7　表面覆盖与装饰 6.7.1　电镀与化学镀 6.7.2　化学与电化学转化膜6.7.3　涂装技术6.7.4　气相沉积技术 15754d6 6.7.1　电镀与化学镀 1.铬镀层及其组合镀层2.镀锌3.镀镍4.镀镉5.化学镀镍磷合金及其复合镀6.化学镀铜 15754d6 6.7.2　化学与电化学转化膜 1.铝及铝合金的电化学氧化、化学氧化2.钢铁的化学氧化3.磷化4.钝化 15754d6 1.铝及铝合金的电化学氧化、化学氧化 电化学氧化习惯称为阳极氧化，因加工中铝质零件是作为阳极置于电解池中的。氧化后，在工件表面形成一层结合力很强的极硬氧化膜层。该氧化膜层可使铝件的耐蚀性及耐磨性大幅度提高。并且，阳极氧化膜是最理想的着色载体，经着色后可获得不同颜色的装饰外观。该膜层也可作为油漆等有机涂层的底层。 15754d6 2.钢铁的化学氧化 将钢铁件放入一定温度的碱性苛性钠、硝酸钠或亚硝酸钠溶液中处理，使零件表面生成0.6～0.8μm的致密而牢固的Fe3O4氧化膜，称作钢铁的化学氧化。根据制件的材料成分和氧化处理工艺的不同，可获得亮蓝色至黑色的氧化膜，故这种方法又称为发蓝处理或煮黑，但这类氧化膜的防护性能不很高。 15754d6 3.磷化 把金属放入含有锰、铁、锌的磷酸盐溶液中进行化学处理，使金属表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的方法， 叫做金属的磷酸盐处理，简称磷化。磷化膜可在很多金属表面形成，而以钢铁处理应用最广，层厚约5～20μm，为微孔结构，与基体结合牢固，具有良好的吸附性、润滑性、耐蚀性。高温磷化法从磷酸锰溶液中得到的磷化膜有较高的防护性。但磷化膜一般只有配合其他处理，特别是作为有机涂层(漆层或喷塑层)基底时才非常有利，通过这种配合处理，其防护性有时大于金属镀层。磷化处理设备简单，成本低，生产效率高，被广泛用于仪器零件制造、航空航天等领域中。 15754d6 4.钝化 把零件放入含有添加剂的铬酸或铬酸盐溶液中，通过化学或电化学方法，可以在金属表面生成三价铬和六价铬组成的铬酸盐膜，这种方法叫做金属的铬酸盐处理，常称为钝化。钝化主要用于镀锌层、镀镉层的后