第八章表面安装元器件.ppt

第7章 表面组装元器件 7.1 表面组装技术概述 表面组装技术是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在基板上的一种新型的焊接技术。其特点是在印制电路板上可以不打孔，所有的焊接点都处于同一平面上。 7.1.1 表面组装元器件的特点 1．提高了安装密度，有利于电子产品的小型化、薄型化和轻量化 片式元件的尺寸很小，重量很轻，无引线或引线很短，可节省引线所占的安装空间，组装时还可双面贴装，故印制电路板的表面可以得到充分利用，基板面积一般可缩小60%～70%，装配密度可提高5倍。由于片式元件本身很薄，组装时又是平贴在印制电路板上，所以整块电路板可以做得很薄。以收音机为例，采用SMC、SMD的薄型收音机厚度仅有5mm，与采用传统元件的收音机相比，重量约为后者的1/2，体积仅为1/8。 2．有助于提高产品性能和可靠性 由于SMC、SMD没有引线或引线很短，寄生电感和分布电容大大减小了，因而可获得好的频率特性和强的抗干扰能力。传统元件在组装时要把引线插入印制电路板上的插孔，在插入过程中细引线往往会受到损坏或弯曲。SMC、SMD无需插装，降低了失效率。它们所组成的电路板是面结合的，因此结实、抗振、抗冲击，使产品的可靠性大大提高了。 3．生产高度自动化，有助于提高经济效益 用于SMT的自动化表面组装设备目前已商品化，这类用电脑控制的自动组装设备可自动进给，