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注塑成形中气体反压技术的数值模拟 　　摘要： 针对某平板注塑成形过程，通过改变气体反压（Gas Counter Pressure，GCP）压力场，用ANSYS CFX模拟GCP技术对成形质量的影响.由模拟结果可知：在GCP压力作用下，熔体的流动形态发生明显变化.当GCP压力增大时，熔体的最大流动长度减少，且熔体流动速度和剪切应变速率呈下降的趋势.在充填时间内，GCP压力由0增加到2 MPa时，塑料熔体沿流动方向上的速度由0.52 m/s下降到0.45 m/s，熔体的最大剪切应变速率最大降低42.7%. 　　关键词： 注塑成形； 气体反压； 熔体； 流动形态； 剪切应变速率 　　中图分类号： TQ316.33文献标志码： B 　　0引言 　　塑料具有质轻、加工易、精度高、成本低、成形自由度大、技术发展成熟等优点，所以应用日益广泛，但在石油资源紧张、原材料成本提高、环保要求等条件下，为提高塑料制品的附加值，除在塑料材料的改性技术上有所突破外，更需要在成形技术方面有所创新.气体反压（Gas Counter Pressure， GCP）技术[14]是近年来发展起来的一项新技术，其能够有效降低塑料熔体前沿的压力差，实现均匀充填，改善塑料制品的机械性能[12]和表面缺陷[34]，减小翘曲变形[5]及提高制品成形质量[6]等. 　　为提高超临界微孔发泡注射成形制品的表面质量，研发人员曾用变模温感应加热[23]、绝热模具层[7]、表面贴膜工艺[89]等方法，以拓展微孔注塑工艺的应用.在目前的工程实践中，GCP技术在超临界微孔发泡注射成形中的应用最为常见.在超临界微孔发泡注射成形时，型腔内充满一定带压气体抑制气泡生成的反压法能有效控制表面气泡流痕（见图1）.当超临界流体（Super Critical Fluid， SCF）溶解于高分子熔体中，且熔体前沿受反压气体作用时，因GCP压力大小不同，可能出现3种情况：当没有GCP压力时，在熔体充填阶段发泡将自然发生而导致有银丝留痕缺陷产生于制品表面；如果GCP压力大于标准大气压但小于维持SCF所需的临界压力时，发泡将受到限制；当GCP压力大于临界压力时，熔体将在反压作用期间维持为单相泡核而无泡孔产生.[14] 　　图 1GCP技术示意 　　Fig.1Schematic of GCP technology 　　作为一种先进的设计手段，数值模拟技术在注塑成形加工领域应用日趋广泛.从开始仅能模拟熔体注塑充填[10]，到集成化模型模拟充填、保压，再到冷却成形全过程[11]，进而发展气体辅助注塑成形等双相流动的模拟[12]以及成形质量预测等.相对于注塑GCP技术的实验研究成果，反压技术的数值模拟迄今鲜有人研究. 　　超临界微孔发泡注射成形涉及到泡孔成长的空气力学，与常规注射成形相比较复杂，为便于模拟，本文只考虑带反压的常规注塑成形工艺，用数值方法对GCP技术进行探索.利用有限元软件ANSYS CFX平台，通过二次开发，建立高分子材料的CrossWLF七参数黏度模型，定义模拟所需要的材料，改变平板注塑制品成形过程的GCP压力，对成形充填过程进行三维数值模拟，讨论GCP压力对熔体充填流动的影响. 　　1模型与算法 　　在注塑成形过程中，熔体充填阶段的数学模型满足质量守恒、动量守恒和能量守恒三大定律.熔体在充填过程中，流动前沿上受到GCP的作用，形成气熔界面.根据工艺特点，对气熔边界进行简化和假设：1）气体在熔体充填过程中假设为不可压缩流体；2）因为熔体黏度远大于气体黏度，假设气体黏度为0；3）气体的比热容远小于熔体，不计气体内部的能量交换；4）气体密度远小于塑料熔体，忽略其重力；5）气熔界面两侧物质不发生能量交换. 　　1.1平板制件 　　以平板注塑件为例，模拟注塑成形过程中GCP压力对塑料熔体流动的影响，制品的几何尺寸为4 mm×4 mm×1 mm，形状见图2a.浇口为侧浇口，尺寸为1 mm×1 mm×1 mm.对几何模型用四面体网格单元离散，网格边长设定为0.1 mm，节点个数为7 846，单元总个数为30 246，见图2b.制品成形工艺参数见表1. 　　a）制件尺寸示意图，mb）有限元网格图，m图 2平板制品的尺寸及网格示意 　　Fig.2Schematic of size and mesh of plate product 　　表 1注塑成形工艺参数 　　Tab.1Injection molding processing parameters参数值模具温度/℃60熔体温度/℃230入口速率/（m/s）1参数值模壁传热系数/（W/（m2?k））25 000GCP压力/MPa0， 1， 2 　　在塑料熔体充填开始前，型腔内充满带压气体，然后改变GCP压力大小，采用数值