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電子電路佈線與構裝 學號:姓名:顏得洋 老師:林君明老師 前言 隨著可攜式產品如手機、數位相機等需求成長快速，產品發展將要求輕薄 短小、高頻及多功能性，被動元件內埋化儼然成為整合性基板之重要技術之一，對於開發基板內藏被動元件材料已成為必然的趨勢，如何改善現有材料的問題以符合 產品規格需求將不容置緩。 近來由於消費性電子產品（包括手機、筆記型電腦、數位相機及遊 戲機）需求大幅成長，家用數位電器產品也日漸成熟，對於被動元件的需求急速增加，在量大需求及高利潤的吸引下，使全球被動元件廠商的產品發展重點，必須迎 合這些電子產品的特點：輕薄短小、高速及多功能性的需求，因此傳統的獨立式被動元件(Discrete Passive)、整合型被動元件(Integrated Passive)，已逐漸轉變成將RCL 被動元件埋入基板中（圖一）以提升其功能化，並結合3D 構裝技術，達到整合型構裝基板之目的。 圖一、被動元件的三種形式 而在這樣的市場趨勢及需求下，構裝技術的發展已不單純只為了滿足IC 封裝的需求，還須考慮到被動元件以及光電元件的需求，因此SiP (System in Package)的封裝技術儼然成為必然的發展趨勢，基本上堆疊(Stacked)及3D 構裝都是SiP 的形式， SiP構裝目的是為完成IC 產品所需的系統性功能，在一個基板上透過堆疊或連結一種以上不同功能的